বিজিএ চিপগুলো আলাদা করার জন্য ইনফ্রারেড হিটারই কেন ভালো?
ধরুন, আপনি একটি স্মার্ট গ্রিড কন্ট্রোলার দেখছেন; আপনি চান বিজিএ চিপটিকে আলাদা করতে, কিন্তু বোর্ডটিকে গলে যেতে দিতে চান না। আমরা বেশিরভাগ ক্ষেত্রেই হট এয়ার গান ব্যবহার করি। কিন্তু সমস্যা হলো—হট এয়ার শুধুমাত্র চিপের উপরিভাগকেই গরম করে।
“গরম শক্তি প্রবেশ” নিয়ে সমস্যা
ভাবুন, হট এয়ার আসলে কীভাবে কাজ করে। আপনি চিপের উপরিভাগে গরম বাতাস পাঠান; আশা করা হয় যে সেই গরম শক্তি সিলিকন ও সাবস্ট্রেটের মধ্য দিয়ে নিচে থাকা সোল্ডার বলগুলো পর্যন্ত পৌঁছাবে।
কিন্তু এটা ধীর প্রক্রিয়া। প্রায়শই চিপের উপরিভাগ পুড়ে যায়, অথচ নিচের অংশগুলো এখনও ঠান্ডা থাকে। এটা খুবই হতাশাজনক… আসলে এটা এক ধরনের ঝুঁকিও।
এই কারণেই আমি ইনফ্রারেড হিটারকেই বেছে নিই। হট এয়ারের বিপরীতে, ইনফ্রারেড হিটার রেডিয়েশন ব্যবহার করে। এই তরঙ্গগুলোর জন্য বাতাসের কোনো প্রয়োজন নেই; এগুলো সরাসরি চিপের ভিতরে প্রবেশ করে। এতে চিপ ও পিসিবি-এর ভিতরের অণুগুলো উত্তেজিত হয়।
গরমটা নিচ থেকে উপরের দিকে ছড়ায়। এটা একটি ‘ভলিউমেট্রিক ইফেক্ট’। ফলে সোল্ডার বলগুলো দ্রুত গলে যায়… চিপের উপরিভাগ গলার আগেই। এটা অনেক ভালো।
চিপটি নষ্ট না হওয়ার জন্য…
আমরা সবাই “পপকর্নিং” ঘটনাটি দেখেছি—চিপের ভিতরে থাকা আর্দ্রতা দ্রুত প্রসারিত হয়ে চিপটিকে নষ্ট করে দেয়। এটা খুবই ভয়ঙ্কর ব্যাপার।
ইনফ্রারেড হিটার এই সমস্যা এড়াতে সাহায্য করে… কারণ গরমটা সমানভাবে চিপের সর্বত্র ছড়ায়। ফলে কোনো নির্দিষ্ট জায়গায় অতিরিক্ত গরম হয় না।
কিন্তু এক্ষেত্রে সাবধান থাকতে হবে। শর্ট-ওয়েভ ইনফ্রারেড হিটার খুব দ্রুত গরম করে… কিন্তু যদি আপনার PID কন্ট্রোলারটি ঠিকমতো সেট না করা থাকে, তাহলে আপনার লক্ষ্যমাত্রা অতিক্রম হয়ে যেতে পারে।
আর একটি টিপ: যদি আপনি এমন বোর্ড নিয়ে কাজ করছেন যার গ্রাউন্ড প্লেনটি তামার তৈরি, তাহলে সেই তামা গরম শক্তিকে শোষণ করে নেবে… ফলে চিপটি ঠিকমতো গরম হবে না। তাই প্রথমে পুরো বোর্ডটিকে ১৫০°C তাপমাত্রায় উত্তপ্ত করুন। এতে পিসিবি বেঁকে যাবে না… আর ফাইনাল রিফ্লো প্রক্রিয়াটিও সহজ হয়ে যাবে।