Pokud chcete urychlit dobu zasychání bez toho, abyste náhodou poškodili svůj PCB, musíte zajistit, aby infračervené spektrum a absorpční vrcholy lepidla spolu dobře fungovaly.
Problém je v tom, že většina běžných ohřívačů jen plýtvá energií. Teplo buď odrazí se od povrchu, nebo prostě zmizí ve vzduchu. Náš přístup nazýváme „Efficiency Eye“. Místo toho, abychom pouze vysílali teplo, zaměřujeme se na míru absorpce, abychom zajistili, že energie skutečně pronikne do samotného lepidla.
Vědecký aspekt (zjednodušeně)
Představte si každé lepidlo jako něco, co má svůj vlastní jedinečný „otisk prstu“. Některá lepidla preferují krátkovlnné infračervené záření, zatímco jiná potřebují střednovlnné záření k tomu, aby mohlo dojít k chemickému propojování molekul.
Když výstupní pик světla odpovídá této frekvenci, materiál okamžitě přemění tyto fotony na teplo. Jedná se o přímý přenos energie. Neohříváte tedy vzduch kolem desky, což znamená, že vaše citlivé součástky nejsou vystaveny nadměrnému napětí.
Proč je to důležité pro váš proces
Když vlnové délky neodpovídají, ocitnete se v problému. Budete muset zvyšovat teplotu nebo nechat desku pod světlem příliš dlouho, abyste dosáhli požadovaného výsledku. To způsobuje vznik bublin nebo mezer, které ničí váš výrobek. Ale pokud si vyberete světlo, které odpovídá charakteristikám lepidla, můžete zkrátit dobu zasychání z minut na sekundy. Je to opravdu rychlé.
Kompromisy
Není to samozřejmě magie. Vysoce intenzivní zdroje tepla poskytují potřebnou hustotu tepla pro rychlé zasychání, ale vyžadují velké množství energie. Musíte se ujistit, že vaše elektronika dokáže zvládnout tento náhlý nárůst proudu, když se věci začnou zahřívat.
Kromě toho, pokud chcete dosáhnout přesně té správné vlnové délky, musíte použít užší pásmo emisí. To může stát o něco více než levné, širokospektrální ohřívače, ale výsledky mluví samy za sebe.
Můj tip: Než začnete s celou výrobní linkou, vezměte vzorek lepidla a prověřte ho pomocí spektrometru. Nejdřív najděte přesný výstupní pик. To vám ušetří spoustu problémů později.