چرا استفاده از حرارت مادون قرمز برای جدا کردن تراشههای BGA بهتر از استفاده از هوای داغ است؟
تصور کنید که در حال نگاه کردن به یک کنترلر شبکه هوشمند هستید و سعی میکنید تراشه BGA را بدون اینکه بقیه قطعات برد نابود شوند، جدا کنید. اکثر ما از اسپری هوای داغ برای این کار استفاده میکنیم؛ اما مشکل اینجاست که هوای داغ فقط به سطح تراشه اثر میکند.
مشکلات مربوط به انتقال حرارت
فکر کنید که هوای داغ چگونه عمل میکند؛ شما حرارت را روی سطح تراشه پخش میکنید و امیدوارید که این حرارت از طریق سیلیکون و ساختار زیرین تراشه، به تراشههای زیرین آن برسد. این فرآیند آهسته است؛ اغلب، سطح بالایی تراشه سوخته میشود، در حالی که تراشههای زیرین هنوز سرد هستند. این کار بسیار ناامیدکننده است؛ در واقع، این روش یک ریسک بزرگ محسوب میشود.
به همین دلیل، من از گرمکنهای مادون قرمز استفاده میکنم. این گرمکنها به جای استفاده از هوا، از تشعشعات حرارتی استفاده میکنند؛ این تشعشعات نیازی به حرکت هوا ندارند و مستقیماً به داخل تراشه نفوذ میکنند. این تشعشعات مولکولهای موجود در تراشه و خود برد را تحریک میکنند.
حرارت از پایین به بالا ایجاد میشود؛ این یک اثر حجمی است. تراشههای زیرین تراشه، خیلی سریع به دمای مناسب میرسند، در حالی که سطح بالایی تراشه به آن دمای خطرناک نمیرسد. این روش، روشی بهتر برای جدا کردن تراشهها است.
جلوگیری از انفجار تراشه
همه ما شاهد این مشکل بودهایم؛ یعنی رطوبت موجود در تراشه، خیلی سریع گسترش مییابد و باعث ترک خوردن بستهبندی تراشه میشود. این یک اشتباه بسیار خطرناک است.
گرمکنهای مادون قرمز به شما کمک میکنند تا از این مشکل جلوگیری کنید؛ زیرا حرارت به طور یکنواخت در سراسر تراشه پخش میشود. شما دیگر با نقاط گرم موضعی روبرو نخواهید شد.
اما باید مراقب باشید؛ گرمکنهای موج کوتاه، حرارت بسیار زیادی تولید میکنند؛ این موضوع خوب است، اما اگر کنترلکننده PID به درستی تنظیم نشده باشد، میتواند دمای تراشه را بیش از حد بالا ببرد.
یک نکته مهم: اگر با بردی کار میکنید که دارای صفحه رسوبی مسی قوی است، آن مس میتواند حرارت تولید شده را جذب کند؛ بنابراین نباید فقط روی تراشه حرارت اعمال کنید. ابتدا کل برد را تا دمای حدود ۱۵۰ درجه سانتیگراد گرم کنید؛ این کار باعث میشود برد تحت فشار خم نشود و جداسازی تراشه آسانتر شود.