Mengapa IR Lebih Unggul daripada Udara Panas untuk Proses Desoldering BGA
Bayangkan Anda sedang berusaha melepas chip BGA dari papan sirkuit, tanpa membuat bagian lain dari papan tersebut menjadi lunak akibat panas yang berlebihan. Kebanyakan orang menggunakan alat udara panas untuk melakukannya. Itu merupakan cara yang umum digunakan. Namun, masalahnya adalah udara panas hanya dapat memanaskan permukaan chip saja.
Masalah dengan Metode Pemanasan Secara Langsung
Coba pikirkan bagaimana cara kerja udara panas. Udara panas tersebut hanya memanaskan bagian atas chip, dan kita berharap panas tersebut dapat menembus lapisan silikon dan substrat untuk mencapai bagian solder di bawahnya. Ini merupakan proses yang lambat. Seringkali, bagian atas chip justru terbakar, sementara sambungan solder di bagian bawah masih tetap dingin. Hal ini sangat menjengkelkan, dan sebenarnya merupakan risiko yang harus dihadapi.
Itulah mengapa saya lebih memilih penggunaan pemanas inframerah (IR). Alih-alih menggunakan udara, IR menggunakan radiasi. Gelombang inframerah tidak memerlukan udara untuk bergerak; gelombang tersebut langsung menembus komponen dan PCB itu sendiri. Panas akan tercipta dari bawah ke atas. Dengan demikian, sambungan solder akan mencapai titik lelehnya lebih cepat dibandingkan permukaan chip yang membutuhkan waktu lebih lama untuk mencapai suhu berbahaya. Cara ini lebih efektif.
Mencegah Kerusakan pada Komponen
Kita semua pernah mengalami situasi di mana uap air yang terperangkap di dalam chip berkembang terlalu cepat sehingga menyebabkan kerusakan pada paket chip tersebut. IR membantu menghindari hal ini, karena panasnya tersebar lebih merata di seluruh permukaan chip. Tidak ada lagi titik panas yang lokal yang bisa merusak chip tersebut.
Namun, Anda perlu berhati-hati. Gelombang inframerah berfrekuensi tinggi memiliki efek pemanasan yang sangat cepat—itu bagus. Namun, jika kontroler PID tidak dikonfigurasi dengan baik, suhu yang dihasilkan bisa melebihi batas yang diinginkan.
Sebagai tips tambahan: jika Anda bekerja dengan papan sirkuit yang memiliki lapisan tembaga yang tebal, lapisan tembaga tersebut akan berfungsi sebagai penyerap panas, sehingga panas yang dihasilkan akan diserap oleh lapisan tembaga tersebut. Jangan langsung memanaskan chip tersebut. Panaskan terlebih dahulu seluruh papan sirkuit hingga suhu sekitar 150°C. Dengan begitu, PCB tidak akan rusak akibat tekanan panas, dan proses penyambungan kembali chip akan berjalan lebih lancar.