Perché l’irradiazione infrarossa è migliore dell’aria calda per lo smontaggio dei componenti BGA
Immaginate di dover smontare un chip BGA da un controller di rete intelligente, senza che il resto della scheda elettronica venga distrutto dal calore. La maggior parte di noi utilizza semplicemente una pistola ad aria calda: è la soluzione più comune. Ma c’è un problema: l’aria calda raggiunge soltanto la superficie del chip.
I limiti dell’uso dell’aria calda
Pensate a come funziona l’aria calda: si soffia calore sulla superficie del chip, sperando che questo calore penetri nel silicio e nel substrato per raggiungere i punti di saldatura sottostanti. È un processo lento. Spesso si finisce per bruciare la superficie del chip, mentre i punti di saldatura sul lato inferiore rimangono freddi. È frustrante, e in fondo è anche un rischio.
Ecco perché preferisco gli riscaldatori a raggi infrarossi. Invece di spostare l’aria, questi riscaldatori utilizzano radiazioni. Queste onde non hanno bisogno di aria per muoversi; penetrano direttamente nel componente e nel PCB stesso. Il calore si distribuisce dal basso verso l’alto. I punti di saldatura raggiungono il punto di fusione molto più velocemente rispetto alla superficie del chip. Inoltre, il processo risulta più preciso.
Evitare che i componenti esplodano
Abbiamo tutti visto quanto possa essere pericoloso quando l’umidità presente all’interno del chip si espande troppo rapidamente, causando danni al componente. L’irradiazione infrarossa aiuta a evitare questo problema, poiché il calore viene distribuito in modo uniforme su tutta la superficie del componente. Non si creano quindi quei punti caldi localizzati che possono causare danni.
Tuttavia, bisogna essere attenti: l’irradiazione a onde corte è molto intensa. È veloce, ma se il controllore PID non è impostato correttamente, si può superare facilmente la temperatura desiderata. Un consiglio utile: se lavorate su una scheda elettronica con un piano di riferimento in rame, quel rame fungerà da dissipatore di calore, rubando tutto il calore prodotto. Quindi, prima di riscaldare il chip, riscaldate tutta la scheda a circa 150°C. In questo modo, il PCB non si deformerà sotto lo stress del calore, rendendo il processo di rifusione molto più semplice.