もう、 curing oven内のランプの位置を当てずっぽうで探す必要はありません。
PCBやスマートフォンの修理のためにcuring ovenを設置したことがある人なら、その手間をよく知っているでしょう。ランプを取り付け、テストボードを通してみて、その後は一下午をかけて温度が低くなっている部分を探すのです。これは本当に面倒な作業です。
私たちはもうそんなことはしません。高価なハードウェアを使って試行錯誤する代わりに、デジタルツインを利用して、配線を行う前にすべてを把握します。
ランプの位置決めの苦労
適切な温度を保つのは難しいことです。ランプを近づけすぎると、基板が焼けてしまいます。逆に遠すぎると、接着剤が柔らかく残り、製品が壊れてしまいます。本当に面倒です。
だからこそ、シミュレーションを使ってコンベヤーベルト上の赤外線放射状況を把握します。温度が下がりすぎて、硬化処理が失敗するような場所を見つけ出すのです。仮想モデルでワット数や距離を調整することで、各ランプの正確な配置を決定できます。
なぜ仮想モデルが優れているのか
ランプの角度を試すために物理的なプロトタイプを作るのは、時間と費用がかかりすぎます。
デジタルツインを使えば、数回クリックするだけで角度を調整したり、重ね合わせを変更したりできます。デスクに座ったままで、コンベヤーの速度を上げて、熱が部品にどのように影響するかを確認できます。もう、重いブラケットを持ち歩いたり、レンチに悩まされる必要はありません。最初にソフトウェアで正しい設定を行えます。
現実的な課題
しかし、シミュレーションは魔法の杖ではありません。画面上では完璧に見える熱分布図でも、実際の換気システムの動きや、ランプが時間とともにどのように暗くなるかは分かりません。実際にオーブンを動かした後は、依然としてサーモカメラを使って調整が必要です。
また、電力の問題もあります。温度目標を達成するために、狭い空間に多くのランプを詰め込むと、電源に大きな負担がかかります。さらに、オーブンの筐体が変形しないように、冷却ファンも必死に動かなければなりません。
重要なのは、最適なバランスを見つけることです。