Mengapa IR lebih baik daripada udara panas untuk proses desoldering BGA
Bayangkan anda sedang berusaha untuk mencabut cip BGA tanpa merosakkan bahagian lain pad papan litar tersebut. Kebanyakan orang akan menggunakan alat udara panas sebagai cara untuk melakukannya. Namun, masalahnya ialah udara panas hanya dapat memanaskan permukaan cip sahaja.
Masalah yang timbul akibat penggunaan udara panas
Fikirkan bagaimana udara panas berfungsi sebenarnya. Udara panas dialirkan ke permukaan cip, dan kita berharap agar haba tersebut dapat menembusi silikon serta substrat untuk sampai ke titik peleburan solder di bawahnya. Namun, proses ini sangat perlahan. Selalunya, permukaan cip akan terbakar, sementara titik peleburan solder di bawahnya masih belum mencapai suhu yang diperlukan. Ini sangat menjengkelkan, dan sebenarnya ia merupakan cara yang berisiko.
Itulah sebabnya saya lebih suka menggunakan pemanas inframerah (IR). Berbeza dengan udara panas, IR menggunakan pancaran radiasi. Gelombang ini tidak memerlukan udara untuk bergerak; ia langsung meresap ke dalam komponen dan PCB itu sendiri. Haba akan terhasil dari bawah ke atas. Dengan cara ini, titik peleburan solder akan mencapai suhu yang diperlukan dengan lebih cepat. Prosesnya juga lebih efisien.
Mengelakkan kerosakan pada papan litar
Kita semua pernah melihat situasi di mana kelembapan yang terperangkap dalam cip menyebabkan cip tersebut pecah. Ini merupakan kesilapan yang sangat buruk. IR membantu mengelakkan perkara ini kerana haba tersebar secara merata di seluruh permukaan papan litar. Anda tidak akan menghadapi masalah titik panas yang berlebihan yang berlaku apabila alat pemanas tidak digunakan dengan betul.
Namun, anda perlu berhati-hati. Gelombang IR berfrekuensi rendah boleh menyebabkan kerosakan jika digunakan secara berlebihan. Jika pengawal suhu PID tidak diset dengan betul, suhu papan litar boleh melebihi had yang ditetapkan.
Tips tambahan: Jika anda bekerja dengan papan litar yang mempunyai lapisan tembaga yang tebal, tembaga tersebut akan bertindak sebagai penyerap haba, sehingga menghalang haba daripada sampai ke cip. Sebaiknya, panaskan seluruh papan litar terlebih dahulu hingga suhu sekitar 150°C. Ini akan mengelakkan papan litar daripada rosak akibat tekanan haba, dan memudahkan proses peleburan solder.