Por que o aquecimento por infravermelhos é melhor que o uso de ar quente para desoldar chips BGA
Imaginem que você esteja tentando retirar um chip BGA de um controlador de rede inteligente, sem que o resto do circuito se transforme em um monte de metal derretido. A maioria das pessoas simplesmente usa uma pistola de ar quente. É a solução mais comum. Mas há um problema: o ar quente só atinge a superfície do chip.
As dificuldades do uso do ar quente
Pense em como o ar quente realmente funciona. Você sopra calor sobre a superfície do chip, na esperança de que esse calor “penetre” pelo silício e pelo substrato até chegar às soldas localizadas lá embaixo. É um processo lento. Muitas vezes, acaba-se queimando a superfície do chip, enquanto as soldas embaixo continuam frias. É frustrante, e, para ser honesto, é como arriscar demais.
É por isso que prefiro os aquecedores por infravermelhos. Em vez de usar ar, eles utilizam radiação. Essas ondas não precisam de ar para se moverem; elas simplesmente atingem diretamente as moléculas dentro do componente e do próprio PCB. O calor se distribui de baixo para cima. Assim, as soldas atingem seu ponto de fusão muito mais rápido do que a superfície do chip atinge sua zona de perigo. É uma abordagem mais eficaz.
Evitando que tudo exploda
Todos já vimos o fenômeno conhecido como “popcorning” – quando a umidade presa no chip expande rapidamente, causando rachaduras no componente. É um erro terrível.
O aquecimento por infravermelhos ajuda a evitar isso, pois o calor se distribui de maneira mais uniforme pelo circuito. Não há mais aquecimento concentrado em determinadas áreas, o que acontece quando o foco do aquecedor está desalinhado.
Mas é preciso ter cuidado. Os infravermelhos de onda curta são muito poderosos. Isso é bom, mas se o controleador PID não estiver bem ajustado, é possível ultrapassar a temperatura desejada rapidamente.
Uma dica importante: se você estiver trabalhando com um circuito que possui um plano de terra feito de cobre, esse cobre funcionará como um dissipador de calor, levando todo o calor embora. Portanto, não basta aquecer apenas o chip. É preciso pré-aquecer todo o circuito a cerca de 150°C. Isso evita que o PCB se deforme sob a pressão do calor, tornando o processo de reflow muito mais fácil.