Neden BGA sökme işlemlerinde kızılötesi ısıtıcılar sıcak hava pompalarından daha iyidir?
Bir akıllı şebeke kontrol cihazına baktığınızı ve kartın geri kalan kısmını eritmeden BGA çipini çıkarmaya çalıştığınızı hayal edin. Çoğumuz doğrudan sıcak hava pompası kullanırız; bu en yaygın yöntemdir. Ancak sorun şu ki: Sıcak hava yalnızca yüzeyi etkiler.
Isının iç kısımlara ulaşması zor
Sıcak havanın nasıl çalıştığını düşünün. Isıyı çipin üstüne üflüyorsunuz ve umarım bu ısı silikon ve alt tabakanın içinden geçerek alttaki lehim noktalarına ulaşır. Bu süreç oldukça yavaştır. Çoğu zaman çipin üst kısmı yanarken, alttaki lehim noktaları hâlâ soğuk kalır. Bu durum oldukça sinir bozucudur ve aslında bir nevi risklidir.
Bu yüzden ben kızılötesi ısıtıcıları tercih ederim. Kızılötesi ısıtıcılar hava yerine radyasyon kullanır. Bu dalgaların hareket etmesi için havaya ihtiyaç yoktur; doğrudan bileşenlerin ve PCB’nin içine nüfuz ederler. Isı alttan yukarıya doğru yayılır. Bu sayede lehim noktaları, çipin yüzeyinin tehlikeli sıcaklığa ulaşmasından çok daha hızlı erir. Bu da işlemi daha kolay hale getirir.
Parçaların patlamasını önlemek
Hepimiz “popcorning” olayını görmüşüzdür: Çipteki su buharı çok hızlı genişleyerek paketi parçalar. Bu gerçekten korkutucu bir durumdur. Kızılötesi ısıtıcılar bu durumu önler; çünkü ısı daha eşit şekilde dağılır. Nozül hafifçe saparsa ortaya çıkan o korkutucu sıcak noktalar oluşmaz.
Ancak dikkatli olmak gerekir. Kısa dalga uzunluğuna sahip kızılötesi ısıtıcılar çok güçlüdür. Bu da avantajlıdır; ancak PID kontrol cihazı doğru ayarlanmazsa hedef sıcaklığa çok hızlı ulaşılabilir.
Bir ipucu: Eğer yoğun bakır tabanlı bir PCB ile çalışıyorsanız, bu bakır malzeme bir ısı emici görevi görerek tüm ısınızı emebilir. Sadece çipi ısıtmayın; önce tüm PCB’yi yaklaşık 150°C’ye kadar önceden ısıtın. Böylece PCB baskı altında deforme olmaz ve son adımdaki lehimleme işlemi daha kolay olur.