Làm thế nào để các đèn hồng ngoại và chất kết dính có thể “giao tiếp” với nhau?
Nếu bạn từng cố gắng sử dụng nhiệt độ cao để làm khô chất kết dính điện tử, bạn chắc hẳn đã biết rằng phương pháp này hiếm khi mang lại kết quả như mong muốn. Bạn không thể chỉ đơn giản dùng nhiệt độ cao để xử lý bề mặt PCB và hy vọng mọi thứ sẽ ổn thôi.
Điều quan trọng là phải tạo ra sự “giao tiếp” giữa đèn hồng ngoại và chất kết dính. Cụ thể, ánh sáng hồng ngoại phát ra từ đèn cần phải trùng với “điểm hấp thụ năng lượng” của chất kết dính. Nếu các bước sóng này không trùng khớp, năng lượng sẽ bị phản xạ lại hoặc bị mất đi một cách vô ích. Đó chính là sự lãng phí năng lượng.
Yếu tố “dấu vân tay” của chất kết dính
Hãy coi mỗi loại chất kết dính như có một “dấu vân tay” hấp thụ năng lượng độc đáo của riêng nó. Chúng ta cần tìm ra điểm mà chất kết dính có thể hấp thụ năng lượng một cách hiệu quả nhất. Khi đèn hồng ngoại phát ra ánh sáng trùng với bước sóng hấp thụ của chất kết dính, năng lượng sẽ được chuyển hóa thành nhiệt ngay trong chất kết dính đó.
Nếu bạn sử dụng đèn không phù hợp, bạn sẽ buộc phải để bảng mạch trong thời gian dài hơn và tăng nhiệt độ lên cao hơn. Điều này có thể khiến các linh kiện nhạy cảm bị hỏng.
Sóng ngắn so với sóng trung bình
Đây là điểm mấu chốt: Sóng hồng ngoại ngắn có thể xâm nhập sâu vào chất liệu, nhưng một số loại polyme lại không phản ứng tốt với sóng này. Sóng hồng ngoại trung bình thường mang lại hiệu quả tốt hơn đối với các chất kết dính hữu cơ. Bằng cách thu hẹp dải bước sóng, bạn có thể đưa năng lượng vào đúng vị trí cần thiết. Như vậy, nhiệt độ sẽ tăng lên nhanh chóng, và thời gian xử lý cũng giảm xuống.
Thực tế
Việc điều chỉnh dải bước sóng giúp việc xử lý trở nên hiệu quả hơn, nhưng bạn không thể lừa được các quy luật vật lý. Các đèn hồng ngoại có cường độ cao sẽ tạo ra lượng nhiệt lớn. Nếu bạn muốn xử lý nhanh, bạn cần phải kiểm soát tốc độ vận chuyển bảng mạch và khu vực làm mát. Nếu không làm như vậy, bảng mạch có thể bị biến dạng hoặc bị tổn thương do nhiệt độ cao.
Tôi thường thấy điều này xảy ra: Các kỹ sư muốn xử lý nhanh nhưng lại quên nâng cấp hệ thống làm mát. Dĩ nhiên, bạn có thể đạt được tốc độ xử lý nhanh, nhưng bạn sẽ phải đối mặt với áp lực nhiệt mà các bộ phận khác của bảng mạch không thể chịu đựng nổi.