Tại sao nguồn sưởi hồng ngoại lại tốt hơn nguồn sưởi bằng khí nóng trong việc rút chip BGA ra khỏi bo mạch?
Hãy tưởng tượng bạn đang cố gắng rút một con chip BGA ra khỏi bo mạch, mà không làm cho phần còn lại của bo mạch bị chảy nát. Hầu hết chúng ta đều chọn cách sử dụng máy sưởi bằng khí nóng. Đó là phương pháp phổ biến nhất. Nhưng vấn đề là: khí nóng chỉ có thể tác động lên bề mặt của chip mà thôi.
Vấn đề liên quan đến việc truyền nhiệt
Hãy suy nghĩ xem khí nóng thực sự hoạt động như thế nào. Bạn thổi khí nóng lên bề mặt của chip, hy vọng rằng nhiệt độ này sẽ lan tỏa vào bên trong chip, đến các điểm hàn ở phía dưới. Đây là một quá trình chậm. Thường thì bề mặt của chip sẽ bị cháy trước, trong khi các điểm hàn ở phía dưới vẫn còn lạnh. Điều này thật phiền phức, và thực sự đó là một cách làm rủi ro.
Đó là lý do tại sao tôi thích sử dụng nguồn sưởi hồng ngoại hơn. Thay vì sử dụng khí nóng, nguồn sưởi hồng ngoại sử dụng bức xạ để truyền nhiệt. Những sóng bức xạ này không cần không khí để di chuyển; chúng có thể truyền nhiệt trực tiếp vào bên trong linh kiện và bo mạch. Nhiệt độ sẽ tăng dần từ phía dưới lên trên. Các điểm hàn sẽ đạt đến nhiệt độ nóng chảy nhanh hơn nhiều so với bề mặt của chip. Phương pháp này giúp việc rút chip diễn ra thuận lợi hơn.
Tránh tình trạng bo mạch bị hư hỏng
Chúng ta đều đã từng chứng kiến tình trạng “popcorning” – khi độ ẩm bị mắc kẹt trong chip phình to quá mức, khiến vỏ chip bị nứt. Đó là một sai lầm thảm hại. Nguồn sưởi hồng ngoại giúp tránh tình trạng này vì nhiệt độ được phân bố đều hơn trên toàn bộ bề mặt của bo mạch. Bạn sẽ không gặp phải những điểm nóng cục bộ, như khi vòi phun nằm lệch tâm.
Nhưng bạn cũng cần phải cẩn thận. Tia hồng ngoại tần số cao có khả năng truyền nhiệt rất nhanh – điều này rất tốt. Nhưng nếu bộ điều khiển PID không được thiết lập đúng cách, nhiệt độ có thể vượt quá mức mong muốn. Một mẹo nhỏ: nếu bạn đang làm việc với bo mạch có mặt đất bằng đồng dày, thì lớp đồng này sẽ hoạt động như một bộ tản nhiệt, chiếm hết nhiệt lượng từ bo mạch. Đừng chỉ tập trung sưởi nóng chip thôi. Hãy làm nóng toàn bộ bo mạch ở khoảng 150°C trước. Điều này sẽ giúp bo mạch không bị biến dạng dưới áp lực nhiệt, và việc hàn lại chip sẽ dễ dàng hơn.