为何红外线加热器比热风枪更适用于BGA芯片的焊接
想象一下，你正在尝试拆下某个智能电网控制器中的BGA芯片，同时又不希望电路板的其他部分被烧毁。大多数人会选择使用热风枪——这确实是最常用的方法。但问题在于：热风只能作用于芯片的表面而已。
热量传递的局限性
让我们来看看热风的工作原理。你只是将热量吹向芯片的表面，希望这些热量能穿透硅片和基板，最终到达芯片下方的焊点。不过这个过程非常缓慢。很多时候，芯片表面会被烧坏，而底部的焊点却仍然保持低温状态。这种状况真是令人沮丧，而且其实也相当冒险。
因此，我更喜欢使用红外线加热器。红外线加热器不是通过空气来传递热量，而是利用辐射来加热。这些辐射波不需要空气作为介质，可以直接作用于芯片及其内部组件。这样一来，热量可以从底部开始逐渐上升。这样一来，焊点就能更快地达到熔点，而芯片表面则不会立刻被烧毁。这种方式显然更有效。
避免芯片损坏
我们都见过那种可怕的情景：芯片中的水分因为受热过快而膨胀，导致芯片外壳出现裂纹。这是一次非常糟糕的失误。红外线加热器可以避免这种情况，因为它能让热量更均匀地分布在整个芯片上。这样就不会出现因喷嘴位置不当而导致的局部过热现象。
不过，使用时也需要小心。短波红外线虽然加热速度快，但如果PID控制器设置不当，就很容易让温度超过设定值。另外，如果电路板上的铜质接地层较厚，那么这些铜质材料会像散热器一样吸收所有的热量。所以，不要直接对着芯片加热，而是先让整个电路板升温到约150摄氏度左右。这样就能防止PCB在高温下变形，从而让焊接过程更加顺利。