红外加热与热风加热：如何正确焊接BGA元件 如果你曾经处理过球栅阵列（BGA）元件，就会知道其中存在的挑战。你需要让隐藏在芯片下方的那些微小焊点熔化，但同时又不能让电路板或芯片本身受到损坏。 很多人会选择使用热风对流方式来加热，但这其实是一种冒险的做法。因为空气并不擅长传递热量，它往往会在元件周围...

对汽车电子元件进行苛刻的测试 现代汽车的引擎舱内部环境极为恶劣。如果你要测试汽车中的电子元件，就会发现普通的加热测试已经不够用了。 因此，我们使用定制的短波红外线灯来进行测试。这种灯的作用就像是一种“精准的加热手段”。与其把整个测试装置放入对流式烤箱中等待空气变热，不如直接用红外线灯将热量照射到...