可持续的电子产品制造

红外加热与热风加热：如何正确焊接BGA元件 如果你曾经处理过球栅阵列（BGA）元件，就会知道其中存在的挑战。你需要让隐藏在芯片下方的那些微小焊点熔化，但同时又不能让电路板或芯片本身受到损坏。 很多人会选择使用热风对流方式来加热，但这其实是一种冒险的做法。因为空气并不擅长传递热量，它往往会在元件周围...