আইআর বনাম হট এয়ার: বিজিএ কম্পোনেন্টগুলোকে সঠিকভাবে সোল্ডার করার উপায়
যদি আপনি কখনও বল গ্রিড অ্যারে (BGA) কম্পোনেন্টগুলো নিয়ে কাজ করে থাকেন, তাহলে আপনি এর কঠিনতা সম্পর্কে জানেন। চিপের নিচে লুকিয়ে থাকা ছোট ছোট সোল্ডার বলগুলোকে গলানো দরকার; কিন্তু এটা করার সময় বোর্ডটিকে ক্ষতিগ্রস্ত করা বা চিপটিকে নষ্ট করা উচিত নয়।
অনেকেই হট এয়ার ব্যবহার করেন; কিন্তু এটা একটি ঝুঁকিপূর্ণ পদ্ধতি। বাতাস তাপ সরানোর ক্ষেত্রে খুব কার্যকর নয়। বাতাসটি কম্পোনেন্টটির চারপাশে ঘুরে বেড়ায়; ফলে চিপটির উপরের অংশটি গরম হয়ে যায়, কিন্তু নিচের অংশগুলো ঠান্ডই থেকে যায়। এটা ইচ্ছাকৃত নয়।
আইনফ্রারেডের সুবিধা
আইনফ্রারেড হিটিং পদ্ধতিতে বাতাসকে গরম করার চেষ্টা করা হয় না; বরং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গগুলো সরাসরি কম্পোনেন্টের মধ্যে প্রবেশ করে। এটা অভ্যন্তর থেকে উষ্ণতা সরবরাহ করে। এই উষ্ণতা বোর্ড ও চিপের মধ্যে থাকা অণুগুলোকে গরম করে। ফলে সবকিছু সমানভাবে গরম হয়। এর ফলে “পপকর্নিং” নামক সমস্যা দেখা দেয় না—অর্থাৎ, কোনো অংশ অসমানভাবে প্রসারিত হয়ে নষ্ট হয় না।
কেন এটা ব্লোয়ারের চেয়ে ভালো?
ফোর্সড কনভেকশন পদ্ধতিতে বাতাসের বিরুদ্ধে লড়তে হয়। ঘন BGA কম্পোনেন্টের কেন্দ্রে যথেষ্ট উষ্ণতা পৌঁছানোর জন্য তাপমাত্রা ও ব্লোয়ারের গতি সর্বোচ্চ মাত্রায় রাখতে হয়। একটি ভুল পদক্ষেপের ফলে কম্পোনেন্টটি বোর্ড থেকে খসে যেতে পারে।
আইনফ্রারেড পদ্ধতিটি অনেক ভালো। এখানে তরঙ্গদৈর্ঘ্য নিয়ন্ত্রণ করা যায়; ফলে সোল্ডার পেস্ট ও PCB-এর ঠিক সেই জায়গায় উষ্ণতা পৌঁছায়। এটা খুব দ্রুত ও নির্ভুলভাবে ঘটে।
কিন্তু…
আইনফ্রারেডও কোনো “জাদুর ছড়ি” নয়। এখানে “ইমিসিভিটি” নামক বিষয়টি গুরুত্বপূর্ণ—অর্থাৎ, কোন উপাদানটি কতটা ভালোভাবে উষ্ণতা শোষণ করে।
যদি আপনি ঘন কপার প্লেট ও পাতলা FR4 উপাদানগুলো নিয়ে কাজ করেন, তাহলে কপারটি সেই উষ্ণতাকে সংগ্রহ করে নেবে। যদি আপনি বেশি উষ্ণতা ব্যবহার করেন, তাহলে বোর্ডের কিনারাগুলো ক্ষতিগ্রস্ত হয়ে যেতে পারে।
আপনাকে ধীরে ধীরে উষ্ণতা সরবরাহ করতে হবে। সঠিক সময় নির্ধারণ করতে হবে। এখানেই আসল দক্ষতা প্রয়োজন।