<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>উষ্ণীকরণ on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/bn/tags/%E0%A6%89%E0%A6%B7%E0%A7%8D%E0%A6%A3%E0%A7%80%E0%A6%95%E0%A6%B0%E0%A6%A3/</link>
		<description>Recent content in উষ্ণীকরণ on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>bn</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 29 Jul 2026 00:09:52 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/bn/tags/%E0%A6%89%E0%A6%B7%E0%A7%8D%E0%A6%A3%E0%A7%80%E0%A6%95%E0%A6%B0%E0%A6%A3/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>ডিজিটাল পিসিবি হিটিং স্টেশন</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/bn/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-desoldering/</link>
				<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 00:09:52 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/bn/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-desoldering/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/4c37ff84b946fd5a4f2a1a1599819c9d.png&#34; alt=&#34;ডিজিটাল পিসিবি হিটিং স্টেশন&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;কন-bga-রওযরকযর-জনয-হট-এযর-বযবহর-বনধ-কর-উচত&#34;&gt;কেন BGA রিওয়ার্কিংয়ের জন্য হট এয়ার ব্যবহার বন্ধ করা উচিত&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;যদি আপনি কখনও সস্তা হট এয়ার ডিভাইস ব্যবহার করে BGA চিপগুলো টেনে বের করার চেষ্টা করে থাকেন, তাহলে আপনি অবশ্যই এর কষ্টকর পরিস্থিতি জানেন। এটা যেন এক ধরনের লড়াই। আপনি আসলে শুধুমাত্র হেয়ারড্রায়ার ব্যবহার করে সিলিকন টুকরোটিকে গরম করার চেষ্টা করছেন; আশা করছেন যে যথেষ্ট তাপ চিপের ভিতরে প্রবেশ করে সেখানে থাকা ছোট ছোট সোল্ডার বলগুলো গলে যাবে।&lt;br&gt;&#xA;কিন্তু বেশিরভাগ ক্ষেত্রেই এটা সম্ভব হয় না।&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h2 id=&#34;ir-এর-অসধরণ-কষমত&#34;&gt;IR-এর অসাধারণ ক্ষমতা&lt;/h2&gt;&#xA;&lt;p&gt;ইনফ্রারেড হিটিং হলো একটি সম্পূর্ণ ভিন্ন পদ্ধতি। এখানে বোর্ডের চারপাশের বাতাসকে গরম করার পরিবর্তে, IR তরঙ্গগুলো সরাসরি কম্পোনেন্টের ভিতরে প্রবেশ করে।&lt;br&gt;&#xA;ধরুন, এই শক্তি পিসিবি ও সোল্ডারের ভিতরে প্রবেশ করে অণুগুলোকে কম্পিত করে। এর ফলে জয়েন্টগুলো ভিতর থেকেই গরম হয়। এটা খুবই গুরুত্বপূর্ণ; কারণ এর ফলে “পপকর্ন ইফেক্ট” দেখা দেয় না—অর্থাৎ চিপটি ভেঙে যায় না।&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
