<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>তাপীকরণ on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/bn/tags/%E0%A6%A4%E0%A6%BE%E0%A6%AA%E0%A7%80%E0%A6%95%E0%A6%B0%E0%A6%A3/</link>
		<description>Recent content in তাপীকরণ on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>bn</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 24 Jul 2026 00:35:16 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/bn/tags/%E0%A6%A4%E0%A6%BE%E0%A6%AA%E0%A7%80%E0%A6%95%E0%A6%B0%E0%A6%A3/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>স্মার্ট লক মেরামতের জন্য হিটিং ল্যাম্প</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/bn/posts/why-radiative-infrared-heating-outperforms-forced-convection-for-bga-repair/</link>
				<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 00:35:16 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/bn/posts/why-radiative-infrared-heating-outperforms-forced-convection-for-bga-repair/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/14cb811af8641ff9239e6b171305a098.png&#34; alt=&#34;স্মার্ট লক মেরামতের জন্য হিটিং ল্যাম্প&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;বিজিএ মেরামতের জন্য কেন হট এয়ারের পরিবর্তে আইআর ল্যাম্প ব্যবহার করা হয়?&lt;br&gt;&#xA;যদি আপনি কখনও স্মার্ট লকের পিসিবি নিয়ে কাজ করে থাকেন, তাহলে আপনি এই সমস্যাটি ভালোভাবেই জানেন। আপনি বিজিএ প্যাকেজের নিচে থাকা ছোট ছোট সোল্ডার বলগুলোকে গলানোর চেষ্টা করেন; কিন্তু বোর্ডের অন্যান্য অংশগুলো নষ্ট হয়ে যাওয়ার ভয় থাকে।&lt;br&gt;&#xA;বেশিরভাগ সাধারণ যন্ত্রগুলো চিপের উপর গরম বাতাস পাঠায়। আমরা ভিন্নভাবে কাজ করি—আমরা আইনফ্রারেড ল্যাম্প ব্যবহার করি। এর পিছনে অত্যন্ত যুক্তিসঙ্গত কারণ রয়েছে।&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;প্রয়োজনীয় জায়গায়ই তাপ পৌঁছানো&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;হট এয়ারের ক্ষেত্রে বাতাসই তাপ পরিবহন করে। কিন্তু বাতাস অস্থির হওয়ায় তাপ ঠিক যেখানে দরকার সেখানে পৌঁছায় না; ফলে তাপমাত্রা অসমান হয়ে যায়। আইনফ্রারেড ল্যাম্পের ক্ষেত্রে এমনটা হয় না। এখানে ফোটনগুলোই তাপ পরিবহন করে; এগুলো সরাসরি কম্পোনেন্টে প্রবেশ করে।&lt;br&gt;&#xA;যেহেতু বিজিএ প্যাকেজগুলো এই ধরনের শক্তি শোষণ করার জন্যই তৈরি হয়, তাই তাপ সরাসরি প্যাকেজের মধ্য দিয়ে গিয়ে সোল্ডার জয়েন্টগুলোকে গলায়। এতে কাজটি দ্রুত সম্পন্ন হয়; ফলে বোর্ডটি “বিপজ্জনক অবস্থায়” কম সময় থাকে।&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
