Udržitelná výroba elektroniky

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR oproti horkému vzduchu: Jak správně svařovat komponenty typu BGA

Pokud jste někdy pracovali s komponentami typu Ball Grid Array (BGA), víte, jaké to je. Je potřeba roztavit ty malé kuličky lepidla, které se nacházejí pod čipem, ale musíte to udělat tak, abyste neponičili desku ani samotný čip.

Mnoho lidí volí metodu horkého vzduchu, ale je to spíše hazard. Vzduch prostě není vhodný na přenos tepla – má tendenci se točit kolem komponenty a zanechat „stín“ pod ní. Výsledkem je, že čip se zahřívá nahoře, zatímco spoje pod ním zůstávají chladné. To rozhodně není ideální.

Udržitelná výroba elektroniky

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Vystavování automobilové elektroniky extrémním podmínkám

V prostoru motorového prostoru moderních aut panují opravdu drsné podmínky. Pokud v současnosti testujete elektroniku, víte, že standardní teplotní testy už nestačí.

Proto používáme speciální trubice s krátkovlnným infračerveným zářením. Můžete si to představit jako „chirurgický úder“ teplem – místo toho, abyste celou sestavu vložili do konvekční trouby a čekali, až se vzduch ohřeje, trubice vysílají zářivou energii přímo na desku plošných spojů nebo obal zařízení. Takto můžete zatěžovat právě ty části, které jsou opravdu důležité, aniž byste celou místnost proměnili v saunu.

Manufacturing on Infrared Lamp Data

Udržitelná výroba elektroniky

IR oproti horkému vzduchu: Jak správně svařovat komponenty typu BGA

Udržitelná výroba elektroniky

Vystavování automobilové elektroniky extrémním podmínkám