<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Udržitelné on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/cs/tags/udr%C5%BEiteln%C3%A9/</link>
		<description>Recent content in Udržitelné on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/cs/tags/udr%C5%BEiteln%C3%A9/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Udržitelná výroba elektroniky</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/cs/posts/why-infrared-radiation-outperforms-forced-convection-for-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/cs/posts/why-infrared-radiation-outperforms-forced-convection-for-bga-component-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/e19b0bb98ac1aa8d0d5061fd486de1c8.png&#34; alt=&#34;Udržitelná výroba elektroniky&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;ir-oproti-horkému-vzduchu-jak-správně-svařovat-komponenty-typu-bga&#34;&gt;IR oproti horkému vzduchu: Jak správně svařovat komponenty typu BGA&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Pokud jste někdy pracovali s komponentami typu Ball Grid Array (BGA), víte, jaké to je. Je potřeba roztavit ty malé kuličky lepidla, které se nacházejí pod čipem, ale musíte to udělat tak, abyste neponičili desku ani samotný čip.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Mnoho lidí volí &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;metodu&lt;/a&gt; horkého vzduchu, ale je to spíše hazard. Vzduch prostě není vhodný na přenos tepla – má tendenci se točit kolem komponenty a &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;zanechat&lt;/a&gt; „stín“ pod ní. Výsledkem je, že čip se zahřívá nahoře, zatímco spoje pod ním zůstávají chladné. To rozhodně není ideální.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
