Elektronik on Infrared Lamp Data

Nachhaltige Elektronikfertigung

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

Infrarot gegen heiße Luft: Wie man BGA-Komponenten richtig verlötet
Wenn Sie schon einmal mit BGA-Komponenten gearbeitet haben, kennen Sie die Herausforderungen. Man muss die winzigen Lötballen unter dem Chip schmelzen – doch dabei darf der Leiterplattenkörper nicht beschädigt werden und der Chip selbst auch nicht.

Viele Menschen greifen auf Heißluft zur Verfügung – doch das ist eher ein Risiko. Luft eignet sich nicht besonders gut zum Übertragen von Wärme. Die Wärme zirkuliert meist um die Komponente herum, wodurch unterhalb des Chips weiterhin Kälte herrscht. Das führt dazu, dass der Chip oben heiß wird, während die Lötstellen unten weiterhin kalt bleiben. Das ist nicht ideal.

Zukunft der Elektronikheiztechnologie

Tue, 28 Jul 2026 00:18:29 +0800

Wie man sicherstellt, dass die Infrarotlampen und Klebstoffe miteinander kommunizieren können
Wenn Sie jemals versucht haben, elektronische Klebstoffe durch erhöhte Hitze zu härten, wissen Sie, dass das selten so funktioniert, wie man es sich wünscht. Man kann schließlich nicht einfach eine Leiterplatte mit reiner Wärme bestrahlen und darauf hoffen, dass alles klappt.

Es geht vielmehr um eine „Kommunikation“ zwischen der Lampe und dem Klebstoff. Genauer gesagt muss das Infrarotlicht der Lampe zu den „Absorptionswellenlängen“ des Klebstoffs passen. Wenn diese Wellenlängen nicht übereinstimmen, prallt die Energie einfach von der Oberfläche ab oder verschwindet einfach im Nichts. Das ist reine Verschwendung.

Nachhaltige Elektronikfertigung

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Die Belastung der Automobilelektronik
Im Inneren moderner Autos herrschen extreme Bedingungen. Wenn man heute Elektronikteile testet, weiß man, dass herkömmliche Wärmetests nicht mehr ausreichen. Deshalb verwenden wir spezielle Kurzwellen-Infrarotlampen. Man kann sie sich wie einen „chirurgischen Strahl“ vorstellen – anstelle dazu, die gesamte Testeinrichtung in einen Konvektionsofen zu stellen und darauf zu warten, bis die Luft warm wird, senden die Infrarotlampen Energie direkt auf das PCB oder die Gehäuse. Dadurch kann man nur den jeweiligen Teil belasten, der wirklich wichtig ist – ohne dass die ganze Testkammer zu einer Sauna wird.

Reparatur von Smart Grid Elektronik – Heizgeräte

Sun, 19 Jul 2026 00:34:13 +0800

Warum Infrarotheizungen besser sind als heiße Luft zum Löten von BGA-Chips
Stellen Sie sich vor, Sie müssen einen BGA-Chip entfernen – ohne dass der restliche Chip beschädigt wird. Die meisten Menschen greifen dazu einfach zu einer Heißluftpistole. Das ist die übliche Methode. Doch das Problem ist: Die heiße Luft erreicht nur die Oberfläche des Chips.

Das Problem mit der Wärmeübertragung
Man muss verstehen, wie heiße Luft eigentlich wirkt: Man bläst Wärme auf die Oberfläche des Chips – in der Hoffnung, dass diese Wärme durch Silizium und Substrat dringt und die Lötstellen am Boden des Chips erreicht. Doch das ist ein langsamer Prozess. Oft wird dabei die Oberfläche des Chips beschädigt, während die Lötstellen am Boden weiterhin kalt bleiben. Das ist frustrierend – und ehrlich gesagt, ist es auch ziemlich riskant.

Zukunft der elektronischen Heiztechnologie

Fri, 17 Jul 2026 00:24:42 +0800

Wenn Sie die Aushärtungszeit verkürzen möchten, ohne dabei versehentlich Ihr PCB zu beschädigen, müssen Sie dafür sorgen, dass das Infrarot-Spektrum sowie die Absorptionsmaxima des Klebers gut miteinander übereinstimmen.

Das Problem ist folgendes: Die meisten herkömmlichen Heizgeräte verschwenden einfach Energie. Die Wärme prallt entweder direkt von der Oberfläche ab oder geht verloren. Wir nennen unseren Ansatz „Efficiency Eye“. Anstatt einfach nur Wärme zu erzeugen, konzentrieren wir uns auf die Absorptionsrate – damit die Energie tatsächlich in den Kleber gelangt.