Nachhaltige Elektronikfertigung

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

Infrarot gegen heiße Luft: Wie man BGA-Komponenten richtig verlötet
Wenn Sie schon einmal mit BGA-Komponenten gearbeitet haben, kennen Sie die Herausforderungen. Man muss die winzigen Lötballen unter dem Chip schmelzen – doch dabei darf der Leiterplattenkörper nicht beschädigt werden und der Chip selbst auch nicht.

Viele Menschen greifen auf Heißluft zur Verfügung – doch das ist eher ein Risiko. Luft eignet sich nicht besonders gut zum Übertragen von Wärme. Die Wärme zirkuliert meist um die Komponente herum, wodurch unterhalb des Chips weiterhin Kälte herrscht. Das führt dazu, dass der Chip oben heiß wird, während die Lötstellen unten weiterhin kalt bleiben. Das ist nicht ideal.

Nachhaltige Elektronikfertigung

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Die Belastung der Automobilelektronik
Im Inneren moderner Autos herrschen extreme Bedingungen. Wenn man heute Elektronikteile testet, weiß man, dass herkömmliche Wärmetests nicht mehr ausreichen. Deshalb verwenden wir spezielle Kurzwellen-Infrarotlampen. Man kann sie sich wie einen „chirurgischen Strahl“ vorstellen – anstelle dazu, die gesamte Testeinrichtung in einen Konvektionsofen zu stellen und darauf zu warten, bis die Luft warm wird, senden die Infrarotlampen Energie direkt auf das PCB oder die Gehäuse. Dadurch kann man nur den jeweiligen Teil belasten, der wirklich wichtig ist – ohne dass die ganze Testkammer zu einer Sauna wird.

Nachhaltig on Infrared Lamp Data

Nachhaltige Elektronikfertigung

Nachhaltige Elektronikfertigung