Manufactura sostenible de electrónicos

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR vs. Aire caliente: Cómo soldar correctamente los componentes BGA
Si alguna vez has trabajado con componentes de tipo Ball Grid Array (BGA), sabrás lo difícil que es este proceso. Es necesario derretir esas pequeñas burbujas de soldadura que se encuentran debajo del chip, pero hay que hacerlo sin dañar la placa ni el propio chip.

Muchas personas recurren al uso de aire caliente para lograrlo, pero eso representa un riesgo. El aire no es muy eficaz para transmitir calor; tiende a circular alrededor del componente, dejando una “sombra” debajo de él. Como resultado, el chip se calienta en la parte superior, mientras que las uniones de soldadura de abajo siguen estando frías. Eso no es ideal.

Fabricación sostenible de electrónicos

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Someter a prueba la electrónica automotriz bajo condiciones extremas
Las condiciones dentro del motor de los coches modernos son cada vez más extremas. Si estás probando componentes electrónicos en la actualidad, sabrás que las pruebas térmicas tradicionales ya no son suficientes.
Por eso utilizamos lámparas de infrarrojos de onda corta personalizadas. Puedes pensar en ellas como un “ataque térmico” preciso. En lugar de poner toda la estructura en un horno de convección y esperar a que el aire se caliente, las lámparas de infrarrojos emiten energía radiante directamente sobre el PCB o la carcasa del componente. De esta manera, se puede someter a pruebas esa parte específica sin tener que convertir toda la cámara de pruebas en una especie de sauna.

Fabricación on Infrared Lamp Data

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