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		<title>Grid on Infrared Lamp Data</title>
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				<title>Reparación de electrónica para redes inteligentes y calentadores</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/0e3dbcdd20bb5456c4fbfc2e2c27c8a6.png&#34; alt=&#34;Reparación de electrónica para redes inteligentes y calentadores&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;¿Por qué el calor infrarrojo es mejor que el aire caliente para desoldar chips BGA?&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Imagínese que está intentando extraer un chip BGA de un controlador de red inteligente, sin que el resto del circuito se derrita. La mayoría de nosotros simplemente utilizamos una pistola de aire caliente. Es la solución más común. Pero aquí está el problema: el aire caliente solo afecta la superficie del chip.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;El problema con el calor localizado&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;Piense&lt;/a&gt; en cómo funciona realmente el aire caliente. Se sopla calor sobre la parte superior del chip, esperando que este calor penetre en el silicio y en el sustrato para llegar hasta las uniones de soldadura ubicadas en la parte inferior. Es un proceso lento. A menudo, lo que ocurre es que se quema la parte superior del chip, mientras que las uniones de soldadura en la parte inferior siguen estando frías. Es frustrante, y, honestamente, es como arriesgarse al azar.&lt;/p&gt;</description>
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