<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>شبکه on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/fa/tags/%D8%B4%D8%A8%DA%A9%D9%87/</link>
		<description>Recent content in شبکه on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fa</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 19 Jul 2026 00:34:13 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/fa/tags/%D8%B4%D8%A8%DA%A9%D9%87/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>تعمیرات الکترونیک شبکه هوشمند، هیتر</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/fa/posts/smart-grid-electronics-repair-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 19 Jul 2026 00:34:13 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/fa/posts/smart-grid-electronics-repair-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/0e3dbcdd20bb5456c4fbfc2e2c27c8a6.png&#34; alt=&#34;تعمیرات الکترونیک شبکه هوشمند، هیتر&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;چرا استفاده از حرارت مادون قرمز برای جدا کردن تراشه‌های BGA بهتر از استفاده از هوای داغ است؟&lt;br&gt;&#xA;تصور کنید که در حال نگاه کردن به یک کنترلر شبکه هوشمند هستید و سعی می‌کنید تراشه BGA را بدون اینکه بقیه قطعات برد نابود شوند، جدا کنید. اکثر ما از اسپری هوای داغ برای این کار استفاده می‌کنیم؛ اما مشکل اینجاست که هوای داغ فقط به سطح تراشه اثر می‌کند.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;مشکلات مربوط به انتقال حرارت&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;فکر کنید که هوای داغ چگونه عمل می‌کند؛ شما حرارت را روی سطح تراشه پخش می‌کنید و امیدوارید که این حرارت از طریق سیلیکون و ساختار زیرین تراشه، به تراشه‌های زیرین آن برسد. این فرآیند آهسته است؛ اغلب، سطح بالایی تراشه سوخته می‌شود، در حالی که تراشه‌های زیرین هنوز سرد هستند. این کار بسیار ناامیدکننده است؛ در واقع، این روش یک ریسک بزرگ محسوب می‌شود.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
