Fabrication électronique durable

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR contre air chaud : comment souder correctement les composants BGA
Si vous avez déjà travaillé avec des composants de type Ball Grid Array (BGA), vous connaissez les difficultés liées à leur soudure. Il faut faire fondre ces minuscules sphères de laiton situées sous le chipset, mais il faut le faire sans endommager la carte ou le chipset lui-même.

Beaucoup de gens recourent à l’air chaud pour ce travail, mais c’est une méthode risquée. L’air n’est pas très efficace pour transférer de la chaleur. Il a tendance à tourner autour du composant, laissant ainsi un « vide » en dessous. Résultat : le chipset est chauffé en surface, tandis que les jonctions de soudure restent froides. Ce n’est pas idéal.

Fabrication électronique durable

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Tester l’électronique automobile sous pression
Les conditions à l’intérieur des voitures modernes deviennent de plus en plus extrêmes. Si vous testez de l’électronique de nos jours, vous savez bien que les tests thermiques classiques ne suffisent plus. C’est pourquoi nous utilisons des lampes à infrarouges à ondes courtes sur mesure. On peut considérer cela comme une sorte d’attaque thermique ciblée : au lieu de placer tout le matériel dans un four à convection et d’attendre que l’air se réchauffe, les lampes à infrarouges déversent directement de l’énergie thermique sur la carte électronique ou le boîtier concerné. Ainsi, on peut soumettre uniquement la partie qui est vraiment importante au stress thermique, sans avoir à transformer toute la chambre de test en une vraie sauna.

Durable on Infrared Lamp Data

Fabrication électronique durable

Fabrication électronique durable