<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>רשת on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/he/tags/%D7%A8%D7%A9%D7%AA/</link>
		<description>Recent content in רשת on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>he</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 19 Jul 2026 00:34:16 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/he/tags/%D7%A8%D7%A9%D7%AA/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>תיקון מכשירי אלקטרוניקה לרשתות חכמות/תנורים</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/he/posts/smart-grid-electronics-repair-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 19 Jul 2026 00:34:16 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/he/posts/smart-grid-electronics-repair-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/0e3dbcdd20bb5456c4fbfc2e2c27c8a6.png&#34; alt=&#34;תיקון מכשירי אלקטרוניקה לרשתות חכמות/תנורים&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;למה-אור-אינפרא-אדום-עדיף-על-אוויר-חם-לצורך-פירוק-שבבי-bga&#34;&gt;למה אור אינפרא-אדום עדיף על אוויר חם לצורך פירוק שבבי BGA&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;דמיינו שאתם מנסים להוציא שבב BGA מהלוח, מבלי ששאר הלוח ייהרס. רובנו פשוט משתמשים באקדח אוויר חם – זו השיטה הטיפוסית. אבל הבעיה היא שאוויר חם פוגע רק בפני השטח של השבב.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h2 id=&#34;הקשיים-בשימוש-בחום&#34;&gt;הקשיים בשימוש בחום&lt;/h2&gt;&#xA;&lt;p&gt;חשבו על האופן בו אוויר חם פועל באמת: אתם מכוונים את החום לחלק העליון של השבב, ומקווים שהחום יחדור דרך הסיליקון והחומר שמעטר את השבב, עד לנקודות החיבור שנמצאות בתחתית. זו תהליך איטי. לעתים קרובות, החלק העליון של השבב נשרף, בעוד שנקודות החיבור בתחתית עדיין קרות. זה מתסכל, ובאמת זו שיטה מסוכנת.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
