<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Grid on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/id/tags/grid/</link>
		<description>Recent content in Grid on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>id</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 19 Jul 2026 00:34:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/id/tags/grid/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Perbaikan perangkat elektronik untuk jaringan listrik cerdas</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/id/posts/smart-grid-electronics-repair-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 19 Jul 2026 00:34:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/id/posts/smart-grid-electronics-repair-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/0e3dbcdd20bb5456c4fbfc2e2c27c8a6.png&#34; alt=&#34;Perbaikan perangkat elektronik untuk jaringan listrik cerdas&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;mengapa-ir-lebih-unggul-daripada-udara-panas-untuk-proses-desoldering-bga&#34;&gt;Mengapa IR Lebih Unggul daripada Udara Panas untuk Proses Desoldering BGA&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bayangkan Anda sedang berusaha melepas chip BGA dari papan sirkuit, tanpa membuat bagian lain dari papan tersebut menjadi lunak akibat panas yang berlebihan. Kebanyakan orang menggunakan alat udara panas untuk melakukannya. Itu merupakan cara yang umum digunakan. Namun, masalahnya adalah udara panas hanya dapat memanaskan permukaan chip saja.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h2 id=&#34;masalah-dengan-metode-pemanasan-secara-langsung&#34;&gt;Masalah dengan Metode Pemanasan Secara Langsung&lt;/h2&gt;&#xA;&lt;p&gt;Coba pikirkan bagaimana cara kerja udara panas. Udara panas tersebut hanya memanaskan bagian atas chip, dan kita berharap panas tersebut dapat menembus lapisan silikon dan substrat untuk mencapai bagian solder di bawahnya. Ini merupakan proses yang lambat. Seringkali, bagian atas chip justru terbakar, sementara sambungan solder di bagian bawah masih tetap dingin. Hal ini sangat menjengkelkan, dan sebenarnya merupakan risiko yang &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;harus&lt;/a&gt; dihadapi.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
