Riparazione di elettronica per reti intelligenti e scaldatori

Sun, 19 Jul 2026 00:34:14 +0800

Perché l’irradiazione infrarossa è migliore dell’aria calda per lo smontaggio dei componenti BGA
Immaginate di dover smontare un chip BGA da un controller di rete intelligente, senza che il resto della scheda elettronica venga distrutto dal calore. La maggior parte di noi utilizza semplicemente una pistola ad aria calda: è la soluzione più comune. Ma c’è un problema: l’aria calda raggiunge soltanto la superficie del chip.

I limiti dell’uso dell’aria calda
Pensate a come funziona l’aria calda: si soffia calore sulla superficie del chip, sperando che questo calore penetri nel silicio e nel substrato per raggiungere i punti di saldatura sottostanti. È un processo lento. Spesso si finisce per bruciare la superficie del chip, mentre i punti di saldatura sul lato inferiore rimangono freddi. È frustrante, e in fondo è anche un rischio.

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