Produzione on Infrared Lamp Data

Produzione di elettronica sostenibile

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR contro aria calda: come saldare correttamente i componenti BGA
Se avete mai lavorato con componenti di tipo Ball Grid Array (BGA), sapete bene quanto sia difficile farlo correttamente. È necessario far sciogliere quelle piccole sfere di stagno presenti sotto il chip, ma bisogna farlo senza danneggiare la scheda o il chip stesso.

Molte persone ricorrono all’uso dell’aria calda per riscaldare i componenti, ma si tratta di un metodo rischioso. L’aria, infatti, non è molto efficace nel trasferire calore: tende a circolare intorno al componente, lasciando una “zona oscura” sotto di esso. Di conseguenza, il chip viene riscaldato solo in superficie, mentre le giunzioni di saldatura rimangono fredde. Non è certo ideale.

Produzione di elettronica sostenibile

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Mettere alla prova l’elettronica automobilistica
Sotto il cofano delle auto moderne le condizioni diventano sempre più difficili. Se si vuole testare l’elettronica odierna, si capisce che i metodi di test tradizionali non bastano più.
Ecco perché utilizziamo lampade a infrarossi a breve lunghezza d’onda. Si tratta di una sorta di “attacco termico mirato”. Invece di mettere l’intero dispositivo in un forno a convezione e aspettare che l’aria si riscaldi, le lampade a infrarossi irradiano energia direttamente sul circuito stampato o sull’involucro del dispositivo. In questo modo è possibile sottoporre a stress soltanto la parte specifica che è importante, senza trasformare l’intera stanza di test in una sauna.