왜 BGA 수리에는 열풍 대신 적외선 램프를 사용하는가?
스마트 록의 PCB를 다룬 적이 있다면 그 어려움을 잘 알 것입니다. BGA 패키지 아래에 있는 작은 납땜 볼들을 녹이려 하지만, 보드 위의 다른 부품들이 손상될까 봐 걱정됩니다.
대부분의 저가형 장비들은 칩에 직접 열풍을 가합니다. 하지만 우리는 다르게 처리합니다. 적외선 램프를 사용하는 것이죠. 그 뒤에는 매우 실용적인 이유가 있습니다.
열이 정확히 필요한 곳에 도달한다
열풍을 생각해보세요. 열을 전달하기 위해 공기를 이용해야 합니다. 문제는 공기가 혼란스러운 성질을 가지고 있다는 것입니다. 열이 그 자리에 머물러 있으면서 온도가 균일하지 않아져서 많은 어려움이 생깁니다.
반면 적외선은 달라요. 광자를 이용하기 때문에 공기가 필요 없습니다. 광자는 직선으로 이동하여 부품 안으로 바로 전달됩니다.
BGA 패키지는 이런 종류의 에너지를 흡수하도록 설계되어 있기 때문에, 열이 패키지를 통과하여 납땜 부위에 직접 도달합니다. 이 방식이 훨씬 빠릅니다. 녹는점에 빠르게 도달할 수 있으므로, 보드가 변형되거나 손상될 위험이 줄어듭니다.
바람이 없어 혼란이 없다
열풍을 사용할 때 가장 큰 문제는 바람입니다. 조금만 잘못하면 작은 커패시터가 보드에서 떨어질 수도 있습니다.
적외선을 사용하면 바람이 전혀 없습니다. 혼란도 없습니다. 오직 일정하고 강력한 열만이 작은 지점에 집중됩니다. 훨씬 더 효과적입니다.
물론 완벽한 방법은 아닙니다. “그림자 효과”라는 문제가 있습니다. 높은 부품이 가로막으면 빛이 막혀 그 뒤쪽이 차가워집니다. 이를 해결하기 위해 우리는 보드 전체를 미리 예열한 후에 최종적인 처리를 합니다.
스마트 록에 미치는 실제적인 영향
스마트 록의 보드는 매우 좁습니다. 열풍을 사용하면 플라스틱 케이스가 녹거나 주변의 저항기들이 손상될 위험이 있습니다.
적외선을 사용하면 BGA 칩을 정확히 타겟팅할 수 있습니다. 훨씬 더 깨끗한 처리 과정입니다. 보드가 평평한 상태를 유지하며, 납땜 부위도 제대로 결합됩니다. 단순히 칩 위에 열을 가하는 것이 아니라, 열을 납땜 부위로 직접 전달합니다. 훨씬 더 효과적입니다.