<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Mampan on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/ms/tags/mampan/</link>
		<description>Recent content in Mampan on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/ms/tags/mampan/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pengeluaran elektronik yang mampan</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/ms/posts/why-infrared-radiation-outperforms-forced-convection-for-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/ms/posts/why-infrared-radiation-outperforms-forced-convection-for-bga-component-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/e19b0bb98ac1aa8d0d5061fd486de1c8.png&#34; alt=&#34;Pengeluaran elektronik yang mampan&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;ir-berbanding-udara-panas-cara-yang-betul-untuk-melicinkan-sambungan-bga&#34;&gt;IR berbanding Udara Panas: Cara yang Betul untuk Melicinkan Sambungan BGA&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), anda pasti tahu betapa sukarnya tugas tersebut. Anda perlu melelehkan bola-bola timah yang terdapat di bawah cip tersebut, tetapi anda harus melakukannya tanpa merosakkan papan litar atau cip itu sendiri.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Ramai orang menggunakan kaedah udara panas untuk tujuan ini, tetapi ia bukanlah cara yang efektif. Udara sebenarnya tidak begitu baik dalam mengalirkan haba. Haba cenderung untuk berputar di sekeliling komponen tersebut, sehingga menyebabkan bahagian bawah cip masih sejuk. Ini bukanlah situasi yang ideal.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
