Pengeluaran elektronik yang mampan

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR berbanding Udara Panas: Cara yang Betul untuk Melicinkan Sambungan BGA

Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), anda pasti tahu betapa sukarnya tugas tersebut. Anda perlu melelehkan bola-bola timah yang terdapat di bawah cip tersebut, tetapi anda harus melakukannya tanpa merosakkan papan litar atau cip itu sendiri.

Ramai orang menggunakan kaedah udara panas untuk tujuan ini, tetapi ia bukanlah cara yang efektif. Udara sebenarnya tidak begitu baik dalam mengalirkan haba. Haba cenderung untuk berputar di sekeliling komponen tersebut, sehingga menyebabkan bahagian bawah cip masih sejuk. Ini bukanlah situasi yang ideal.

Pembuatan elektronik yang mampan

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Menguji Komponen Elektronik Automotif dengan Kaedah Khusus

Keadaan di dalam enjin kereta moden semakin sukar untuk dikendalikan. Jika anda ingin menguji komponen elektronik tersebut, anda perlu tahu bahawa ujian suhu biasa sudah tidak mencukupi lagi.

Itulah sebabnya kita menggunakan lampu inframerah berfrekuensi tinggi. Ia berfungsi seperti “serangan haba” yang tepat sasaran. Daripada memasukkan keseluruhan komponen ke dalam ketuhar konvektif dan menunggu udara menjadi panas, lampu inframerah akan menghantar tenaga radiasi secara langsung ke PCB atau komponen yang ingin diuji. Dengan cara ini, kita dapat menguji komponen yang penting tanpa perlu menjadikan seluruh bilik ujian menjadi sangat panas.

Pembuatan on Infrared Lamp Data

Pengeluaran elektronik yang mampan

IR berbanding Udara Panas: Cara yang Betul untuk Melicinkan Sambungan BGA

Pembuatan elektronik yang mampan

Menguji Komponen Elektronik Automotif dengan Kaedah Khusus