Elektronica on Infrared Lamp Data

Duurzame elektronicaproductie

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR versus hete lucht: Hoe je BGA-componenten goed kunt lassen
Als je ooit met Ball Grid Array (BGA)-componenten hebt gewerkt, weet je hoe moeilijk het kan zijn om ze te lassen. Je moet de kleine loodballen die zich onder de chip bevinden smelten, maar je moet dit doen zonder dat het circuitbord beschadigd raakt of de chip zelf kapotgaat.

Veel mensen kiezen voor hete lucht om dit te bereiken, maar dit is een risicovolle manier. Lucht is niet erg goed in het overdragen van warmte. De lucht beweegt zich rondom de component, waardoor er een ‘schaduwzone’ ontstaat onder de chip. Hierdoor wordt de chip aan de bovenkant verhit, terwijl de lasnaden eronder nog steeds koud blijven. Dat is natuurlijk niet ideaal.

Toekomst van elektronische verwarmingstechnologie

Tue, 28 Jul 2026 00:18:29 +0800

Zorgen dat je IR-lampen en lijmstoffen echt met elkaar kunnen ‘praten’
Als je ooit hebt geprobeerd elektronische lijmstoffen te laten harden door de temperatuur op te voeren, weet je dat dit zelden werkt zoals je het wilt. Je kunt niet zomaar een PCB bescheinen met veel hitte en hopen op het beste resultaat.

Het gaat eerder om een soort ‘gesprek’ tussen de lamp en de lijmstof. De infrarode straling die van de lamp komt, moet namelijk overeenkomen met de ‘absorptiepieken’ van de lijmstof. Als deze golflengten niet overeenkomen, wordt de energie gewoon teruggestuurd of verdwijnt ze in het niets. Dat is pure verspilling.

Duurzame elektronicaproductie

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Het onder druk zetten van automatische elektronica

Het wordt steeds moeilijker om de elektronica in moderne auto’s te testen. Als je vandaag de dag elektronische componenten wilt testen, weet je dat standaard hitteproeven niet meer voldoende zijn.

Daarom gebruiken we speciale kortegolfrode infraroodlampen. Stel je dit voor als een ‘chirurgische aanval’ met hitte. In plaats van je hele apparaat in een conventionele oven te plaatsen en te wachten tot de lucht op temperatuur komt, stralen deze lampen direct energie uit op het PCB of de behuizing. Op deze manier kun je alleen die specifieke onderdelen onder druk zetten die echt belangrijk zijn, zonder dat de hele testkamer in een sauna verandert.

Reparatie elektronica slimme netwerken verwarmer

Sun, 19 Jul 2026 00:34:16 +0800

Waarom infraroodstraling beter is dan hete lucht voor het losmaken van BGA-chips

Stel je voor dat je naar een controller voor slimme netwerken kijkt en probeert een BGA-chip los te maken, zonder dat de rest van het circuitboard verbrandt. De meesten van ons grijpen dan gewoon naar een hete-luchtpistool. Dat is de standaardoplossing. Maar hier is het probleem: hete lucht bereikt alleen maar het oppervlak van de chip.

Het probleem met ‘doordringende’ hitte

Denk na over hoe hete lucht werkt. Je blaast hitte op het bovenste deel van de chip, in de hoop dat deze hitte door het silicium en het substraat heen dringt tot de soldeerballen eronder. Het is een langzaam proces. Vaak eindigt het ermee dat het bovenste deel van de chip verbrandt, terwijl de soldeerpunten op de onderkant nog steeds koud blijven. Het is frustrerend, en eerlijk gezegd is het ook een soort gokken.

Toekomst van elektronische verwarmingstechnologie

Fri, 17 Jul 2026 00:24:42 +0800

Als je de tijd die nodig is om het materiaal te laten drogen wilt verkorten, zonder dat je per ongeluk je PCB beschadigt, moet je ervoor zorgen dat de infraroodstraling en de absorptiepunten van het plakmiddel goed met elkaar overeenkomen.
Het probleem is dat de meeste standaardverwarmers alleen maar energie verspillen. De hitte wordt ofwel rechtstreeks van het oppervlak weerkaatst, of verdwijnt in de lucht. Wij noemen onze aanpak ‘Efficiency Eye’. In plaats van gewoon veel hitte te genereren, richten we ons op het absorptievermogen, zodat de energie daadwerkelijk in het plakmiddel terechtkomt.