Fabricatie on Infrared Lamp Data

Duurzame elektronicaproductie

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR versus hete lucht: Hoe je BGA-componenten goed kunt lassen
Als je ooit met Ball Grid Array (BGA)-componenten hebt gewerkt, weet je hoe moeilijk het kan zijn om ze te lassen. Je moet de kleine loodballen die zich onder de chip bevinden smelten, maar je moet dit doen zonder dat het circuitbord beschadigd raakt of de chip zelf kapotgaat.

Veel mensen kiezen voor hete lucht om dit te bereiken, maar dit is een risicovolle manier. Lucht is niet erg goed in het overdragen van warmte. De lucht beweegt zich rondom de component, waardoor er een ‘schaduwzone’ ontstaat onder de chip. Hierdoor wordt de chip aan de bovenkant verhit, terwijl de lasnaden eronder nog steeds koud blijven. Dat is natuurlijk niet ideaal.

Duurzame elektronicaproductie

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Het onder druk zetten van automatische elektronica

Het wordt steeds moeilijker om de elektronica in moderne auto’s te testen. Als je vandaag de dag elektronische componenten wilt testen, weet je dat standaard hitteproeven niet meer voldoende zijn.

Daarom gebruiken we speciale kortegolfrode infraroodlampen. Stel je dit voor als een ‘chirurgische aanval’ met hitte. In plaats van je hele apparaat in een conventionele oven te plaatsen en te wachten tot de lucht op temperatuur komt, stralen deze lampen direct energie uit op het PCB of de behuizing. Op deze manier kun je alleen die specifieke onderdelen onder druk zetten die echt belangrijk zijn, zonder dat de hele testkamer in een sauna verandert.