Por que usamos lâmpadas infravermelhas em vez de ar quente para reparos de BGA
Se você já trabalhou com placas de circuito impresso de fechaduras inteligentes, sabe bem das dificuldades envolvidas. É preciso derreter aquelas pequenas esferas de solda localizadas abaixo do pacote BGA, mas há o risco de danificar todos os outros componentes da placa. A maioria das ferramentas disponíveis no mercado utiliza ar quente para aquecer o chip. Nós fazemos as coisas de maneira diferente: utilizamos lâmpadas infravermelhas. Há um motivo muito prático para isso.
Direcionar o calor exatamente onde é necessário
Pense no ar quente por um momento. Você depende do ar para transmitir o calor. O problema é que o ar é imprevisível. Ele cria uma “camada de fronteira” na qual o calor fica preso, resultando em temperaturas desiguais e muitas incertezas. Já as lâmpadas infravermelhas funcionam de maneira diferente. Elas utilizam fótons, que não precisam de ar para se propagar. Eles se movem em linha reta e atingem diretamente o componente. Como os pacotes BGA são projetados para absorver esse tipo de energia, o calor vai direto até as conexões de solda. Isso torna o processo mais rápido. O ponto de fusão é alcançado rapidamente, o que significa que a placa passa menos tempo naquela “zona de perigo”, onde os componentes começam a se deformar.
Sem vento, sem caos
Uma das piores coisas ao usar uma pistola de calor é o vento. Um movimento errado pode fazer com que um pequeno capacitor seja ejetado da placa. Com as lâmpadas infravermelhas, não há vento nem turbulência. Há apenas calor constante e intenso em um ponto específico. Isso torna o processo muito mais controlado. Claro, não é perfeito. É preciso lidar com o “efeito de sombra”. Se houver um componente alto no caminho, ele bloqueia a luz, deixando a área atrás dele fria. Para resolver isso, geralmente usamos um pré-aquecedor para aquecer toda a placa antes de aplicarmos o calor necessário.
A diferença na prática para fechaduras inteligentes
As placas de circuito impresso de fechaduras inteligentes são extremamente compactas. Se você usar uma pistola de calor, corre o risco de derreter a carcaça de plástico ou danificar os resistores próximos. Ao usar lâmpadas infravermelhas, é possível focar o calor exatamente no chip BGA. É um processo muito mais eficaz. A placa permanece plana, as conexões se unem corretamente, e você não precisa simplesmente aplicar calor sobre o chip, esperando pelo melhor resultado. Você está realmente direcionando o calor para as conexões. Funciona melhor assim.