Manufatura sustentável de eletrônicos

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

IR versus Ar Quente: Como soldar corretamente componentes BGA
Se você já trabalhou com componentes do tipo Ball Grid Array (BGA), sabe bem quão difícil é essa tarefa. É preciso derreter essas pequenas esferas de solda que ficam abaixo do chip, mas sem danificar o próprio chip ou a placa.

Muitas pessoas recorrem ao uso de ar quente para esse fim, mas isso é um pouco arriscado. O ar não é muito eficaz em transmitir calor. Ele tende a circular ao redor do componente, deixando uma “sombra” abaixo dele. Assim, o chip fica superaquecido, enquanto as junções de solda permanecem frias. Isso não é ideal.

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Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Testando os componentes eletrônicos automotivos sob condições extremas
As condições dentro dos carros modernos estão se tornando cada vez mais adversas. Se você trabalha com testes de componentes eletrônicos hoje em dia, sabe que os testes convencionais de calor já não são suficientes.

É por isso que utilizamos lâmpadas infravermelhas de onda curta personalizadas. Pense nisso como um “ataque térmico” direcionado ao componente em questão. Em vez de colocar todo o equipamento em um forno de convecção e esperar que o ar se aqueça, as lâmpadas infravermelhas emitem energia radiante diretamente sobre o PCB ou a carcaça do componente. Assim, é possível testar apenas a parte que realmente importa, sem transformar toda a câmara de teste em uma espécie de “sauna”.

Fabricação on Infrared Lamp Data

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