<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>ПЛК on Infrared Lamp Data</title>
		<link>http://infraredlampdata.com/ru/tags/%D0%BF%D0%BB%D0%BA/</link>
		<description>Recent content in ПЛК on Infrared Lamp Data</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 29 Jul 2026 00:09:52 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infraredlampdata.com/ru/tags/%D0%BF%D0%BB%D0%BA/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Цифровая станция нагрева ПКБ</title>
				<link>http://infraredlampdata.com/ru/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-desoldering/</link>
				<pubDate>Wed, 29 Jul 2026 00:09:52 +0800</pubDate>
				<guid>http://infraredlampdata.com/ru/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-desoldering/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infraredlampdata.com/images/4c37ff84b946fd5a4f2a1a1599819c9d.png&#34; alt=&#34;Цифровая станция нагрева ПКБ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Почему стоит прекратить использование горячего воздуха для ремонта компонентов типа BGA&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Если вы когда-либо пытались извлечь чип типа BGA с помощью дешевого устройства для обработки горячим воздухом, вы знаете, насколько это сложно. Это похоже на борьбу: вы просто дуете на кусок кремния с помощью фенка, надеясь, что достаточное количество тепла проникнет внутрь чипа и расплавит мелкие шарики припоя, находящиеся там. Но в большинстве случаев этого не происходит.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Магия инфракрасного излучения&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Инфракрасное нагревание — это совершенно другой подход. Вместо того чтобы нагревать воздух вокруг платы, инфракрасные лучи направляются прямо в сам компонент. Можно сказать, что энергия проникает внутрь платы и самого припоя, заставляя молекулы вибрировать. Таким образом происходит нагрев соединений изнутри. Это очень важно, потому что таким образом можно избежать явления «эффекта попкорна», когда чип трескается из-за обугливания поверхности до того, как нижняя часть чипа успевает нагреться.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
