Устойчивое производство электроники

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

Инфракрасное излучение против конвективного нагрева: как правильно паять компоненты типа BGA
Если вы когда-либо работали с компонентами типа Ball Grid Array (BGA), вы знаете, с какими трудностями приходится сталкиваться. Необходимо расплавить крошечные шарики свинца, находящиеся под чипом, но при этом не повредить сам чип и плату.

Многие предпочитают использовать конвективный нагрев, но это довольно рискованно. Воздух плохо передает тепло; он скорее циркулирует вокруг компонента, оставляя «тень» под ним. В результате чип нагревается сверху, а контакты под ним остаются холодными. Это не идеально.

Устойчивое производство электроники

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Стресс-тестирование автомобильной электроники
Внутри современных автомобилей царят крайне суровые условия. Если вы занимаетесь тестированием электронных компонентов, то знаете, что стандартные тепловые тесты больше не подходят. Поэтому мы используем специальные лампы с коротковолновым инфракрасным излучением. Можно считать это своего рода «хирургическим ударом» теплом: вместо того чтобы помещать всю аппаратуру в конвекционную печь и ждать, пока воздух нагреется, лампы направляют излучение прямо на плату или корпус устройства. Таким образом можно вывести на предел работу именно ту часть, которая действительно имеет значение, без необходимости превращения всей комнаты для тестирования в сауну.

Устойчивое on Infrared Lamp Data

Устойчивое производство электроники

Устойчивое производство электроники