IR ile Sıcak Hava Arasındaki Fark: BGA Birleştirmesini Doğru Yapmak
Eğer daha önce Ball Grid Array (BGA) bileşenleriyle çalıştıysanız, bunun ne kadar zor olduğunu bilirsiniz. Çipin altında bulunan o minik lehim topaklarını eritmek gerekiyor; ancak bunu yaparken devreyi veya çipi zarar vermemek önemlidir.
Birçok kişi sıcak hava kullanmayı tercih eder; ancak bu biraz riskli bir yöntemdir. Hava, ısıyı etkili bir şekilde taşıyamaz. Isı, bileşenin etrafında dolaşır ve alt kısım soğuk kalır. Sonuç olarak, çip üst kısımda ısınırken alttaki lehim noktaları hâlâ soğuk kalır. Bu da ideal değildir.
İnfrakızıl Işının Avantajları
İnfrakızıl ısıtma yöntemi farklı çalışır. Havayı ısıtarak parçayı ısıtmaya çalışmak yerine, elektromanyetik dalgalar doğrudan malzemenin içine gönderilir. Bu sayede enerji, ambalajın içinden geçerek BGA substratındaki molekülleri harekete geçirir. Isı hacimsel olduğundan, lehim topaklarına doğrudan ulaşır. Böylece her yer eşit şekilde ısınır. Bu da “patlama” gibi olumsuz durumların önlenmesini sağlar.
Neden İnfrakızıl Daha İyi?
Zorunlu konveksiyon yönteminde havayla mücadele etmek zorundasınız. Yoğun BGA yapılarının merkezine yeterli ısı ulaştırmak için genellikle sıcaklık ve hava hızını maksimum seviyeye çıkarmak gerekir. Ayrıca, yanlış bir hareketle küçük yüzey monteli bileşenlerin devreden düşmesi de mümkündür.
İnfrakızıl ise daha hassastır. Dalga boyunu ayarlayarak lehim macunu ve PCB’ye tam olarak ihtiyaç duyulan yerlere ısı gönderebilirsiniz. Bu işlem ışık hızında gerçekleşir; yani hem hızlı hem de hassastır.
Eksiklikler
Ancak infrakızıl bir sihirli değnek değildir. Her şey “emisivite”ye bağlıdır; yani malzemelerinizin bu enerjiyi ne kadar iyi absorbe ettiğine bağlıdır. Eğer kalın bakır yüzeylerle ince FR4 malzemeleri bir aradaysa, bakır bu ısıyı sünger gibi emer. Eğer eksik olan ısıyı telafi etmek için gücü artırırsanız, muhtemelen devrenizin kenarları yanar.
Bu yüzden yavaş yavaş ısı artışını sağlamak önemlidir. Zamanlamayı doğru yapmalısınız. İşte burada gerçek beceriler devreye girer.