http://infraredlampdata.com/uk/tags/%D0%BF%D0%BB%D1%96%D0%B1/ Recent content in ПЛІБ on Infrared Lamp Data Hugo uk Wed, 29 Jul 2026 00:09:52 +0800 http://infraredlampdata.com/uk/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-desoldering/ Wed, 29 Jul 2026 00:09:52 +0800 http://infraredlampdata.com/uk/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-desoldering/ <p><img src="http://infraredlampdata.com/images/4c37ff84b946fd5a4f2a1a1599819c9d.png" alt="Цифрова станція нагріву PCB"></p> <p>Чому варто припинити використання гарячого повітря для ремонту чипів типу BGA<br> Якщо ви коли-небудь намагалися вийняти чип типу BGA за допомогою дешевого пристрою з гарячим повітрям, ви знаєте, наскільки це складно. Це схоже на боротьбу – ви просто дмете повітрям на шматок кремнію, сподіваючись, що достатньо тепла дістанеться до чипа та розплавить ті маленькі кульки пайки, які знаходяться під ним.<br> У більшості випадків це не вдається.</p> <p><strong>Чари інфрачервоного опромінення</strong><br> Інфрачервоне опромінення – це зовсім інший підхід. Замість нагрівання повітря навколо плати, інфрачервоні хвилі потрапляють прямо в сам компонент. Уявіть собі: енергія потрапляє всередину PCB та самої пайки, що змушує молекули коливатися. Це дозволяє нагрівати з’єднання зсередини. Це дуже важливо, адже це запобігає так званому „ефекту попкорну“, коли чип тріскається через те, що поверхня перегрівається раніше, ніж нижня частина чипа.</p>