Стале виробництво електроніки

Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800

Інфрачервоне опромінювання проти повітряного нагріву: як правильно пайкувати компоненти типу BGA
Якщо ви коли-небудь працювали з компонентами типу Ball Grid Array (BGA), ви знаєте, скільки труднощів це приносить. Потрібно розтопити ті крихітні кульки лужру, які знаходяться під чипом, але робити це потрібно так, щоб не пошкодити саму плату чи чип.

Багато хто вдається до використання повітряного нагріву, але це досить ризиковано. Повітря не дуже ефективне для передачі тепла – воно лише обтікає компонент, залишаючи „тінь“ під ним. У результаті чип нагрівається зверху, тоді як спаяні з’єднання залишаються прохолодними. Це не ідеально.

Стале виробництво електроніки

Tue, 21 Jul 2026 00:27:03 +0800

Стрес-тести автомобільної електроніки
Усередині сучасних автомобілів умови стають все більш складними для роботи електронних компонентів. Якщо ви тестуєте електроніку сьогодні, ви знаєте, що звичайні теплові тести вже не ефективні.

Саме тому ми використовуємо спеціальні лампи з короткохвильовим інфрачервоним випромінюванням. Це своєрідний „хірургічний удар“ теплом – замість того, щоб поміщати всю конструкцію в конвекційну піч та чекати, поки повітря нагріється, лампи напряму посилають енергію на плату чи корпус пристрою. Таким чином можна піддати напрузі саме ту частину, яка має значення, без необхідності перетворювати всю камеру для тестів на сауну.

Manufacturing on Infrared Lamp Data

Стале виробництво електроніки

Стале виробництво електроніки