Tại sao bạn nên ngừng sử dụng máy sấy nhiệt để sửa chữa các mạch BGA
Nếu bạn đã từng cố gắng lấy ra các chip BGA bằng máy sấy nhiệt rẻ tiền, bạn chắc hẳn hiểu rõ mức độ khó khăn của việc này. Đó thực sự là một công việc gian nan. Bạn chỉ có thể dùng máy sấy tóc để thổi nhiệt lên bề mặt chip, hy vọng rằng nhiệt độ đủ cao để làm tan chảy những hạt hàn nhỏ nằm bên dưới. Nhưng hầu hết thời gian, điều đó không xảy ra.
Sức mạnh của công nghệ hồng ngoại
Công nghệ sưởi ấm bằng tia hồng ngoại hoàn toàn khác biệt. Thay vì làm nóng không khí xung quanh bo mạch, tia hồng ngoại truyền nhiệt trực tiếp vào bên trong linh kiện. Hãy tưởng tượng rằng năng lượng này đi vào bên trong PCB và chính các hạt hàn, khiến các phân tử dao động. Điều này giúp làm nóng các điểm nối từ bên trong ra bên ngoài. Điều này rất quan trọng, vì nó giúp tránh hiện tượng “chip bị nứt” do bề mặt chip bị cháy trước khi phần dưới của chip được làm nóng.
Tại sao máy sấy nhiệt thường không hiệu quả
Vấn đề với máy sấy nhiệt là nó tạo ra một “lớp rào cản”. Đó là lớp không khí mỏng ngăn cản nhiệt lượng đi đến nơi cần thiết. Để khắc phục điều này, người ta thường tăng nhiệt độ lên 400°C. Nhưng đó là cách làm nguy hiểm. Khi bạn cố gắng làm nóng các điểm nối lên 220°C, bạn có nguy cơ làm vỡ các linh kiện nhỏ trên bo mạch.
Với máy sưởi ấm bằng tia hồng ngoại, lớp rào cản này không còn nữa. Nhiệt lượng sẽ được truyền đến đúng nơi cần thiết. Bạn có thể làm nóng các hạt hàn mà không làm hỏng bo mạch FR-4 quý giá của mình.
Nhược điểm của công nghệ hồng ngoại
Tuy nhiên, công nghệ hồng ngoại cũng không hoàn hảo. Nó rất nhanh – thực sự rất nhanh – nhưng nó lại “không thể nhìn thấy” dòng nhiệt di chuyển trên bo mạch. Hơn nữa, nếu bộ phát tia hồng ngoại không được thiết lập đúng để phù hợp với màu sắc và độ phản xạ của bo mạch, bạn có thể gặp phải những vùng quá nóng. Bạn cần sử dụng cảm biến nhiệt hoặc camera nhiệt để đảm bảo nhiệt độ được phân bổ đều. Nếu bạn không kiểm soát được nhiệt độ, bạn chỉ đang “nướng” bo mạch một cách vô ích mà thôi.