Tại sao chúng ta sử dụng đèn hồng ngoại thay vì luồng khí nóng để sửa chữa các bo mạch BGA?
Nếu bạn từng thực hiện việc sửa chữa các bo mạch của ổ khóa thông minh, bạn chắc hẳn đã hiểu rõ những khó khăn trong công việc này. Bạn cần làm nóng những hạt hàn nhỏ nằm dưới bộ phận BGA, nhưng lại lo sợ rằng luồng khí nóng sẽ làm hư hại các bộ phận khác trên bo mạch.
Hầu hết các thiết bị sửa chữa thông thường chỉ sử dụng luồng khí nóng để làm nóng chip. Nhưng chúng tôi lại sử dụng đèn hồng ngoại. Có lý do rất hợp lý cho việc này.
Đưa nhiệt lượng đến chính vị trí cần thiết
Hãy nghĩ về luồng khí nóng: bạn phải dựa vào không khí để truyền nhiệt. Vấn đề là không khí rất “lộn xộn”; nó tạo ra một “lớp ranh giới” khiến nhiệt lượng bị kẹt lại ở đó, dẫn đến việc nhiệt độ không đồng đều và gây ra nhiều khó khăn trong quá trình sửa chữa.
Ngược lại, đèn hồng ngoại hoạt động dựa trên sóng ánh sáng. Những sóng này không cần không khí để truyền nhiệt; chúng di chuyển theo đường thẳng và trực tiếp tác động lên các bộ phận trên bo mạch.
Vì bộ phận BGA được thiết kế để hấp thụ loại năng lượng này, nên nhiệt lượng sẽ truyền thẳng vào các điểm hàn. Quá trình này diễn ra nhanh hơn, giúp bo mạch ít bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ cao, từ đó tránh được tình trạng bo mạch bị biến dạng.
Không có gió, không có sự hỗn loạn
Một trong những nhược điểm lớn của việc sử dụng máy phát nhiệt là sự xuất hiện của gió. Chỉ cần một sai lầm nhỏ thôi, bạn có thể làm văng các linh kiện nhỏ khỏi bo mạch.
Với đèn hồng ngoại, không có gió, không có sự hỗn loạn. Nhiệt lượng được tập trung ở một vị trí cụ thể. Việc sửa chữa trở nên dễ kiểm soát hơn nhiều.
Tuy nhiên, phương pháp này cũng không hoàn hảo. Bạn vẫn phải đối mặt với hiện tượng “hiệu ứng bóng”. Nếu có một linh kiện cao chắn ánh sáng, khu vực phía sau nó sẽ bị lạnh. Để khắc phục điều này, chúng tôi thường sử dụng thiết bị làm nóng trước để làm ấm toàn bộ bo mạch trước khi tiến hành sửa chữa.
Sự khác biệt trong thực tế đối với các ổ khóa thông minh
Các bo mạch của ổ khóa thông minh rất chật hẹp. Nếu sử dụng máy phát nhiệt, bạn có nguy cơ làm nóng vỏ nhựa của bo mạch hoặc làm hư hại các tụ điện gần đó.
Việc sử dụng đèn hồng ngoại giúp bạn tập trung nhiệt lượng vào chính chip BGA. Quá trình sửa chữa trở nên sạch sẽ và hiệu quả hơn. Bo mạch vẫn giữ được hình dạng ban đầu, các điểm hàn được liên kết chặt chẽ. Bạn không cần phải chỉ đơn giản là phun nhiệt lên bề mặt chip mà hy vọng mọi thứ sẽ ổn. Thay vào đó, nhiệt lượng được truyền trực tiếp vào các điểm hàn. Phương pháp này hiệu quả hơn nhiều.