为何应停止使用热风进行BGA芯片的重新焊接
如果你曾经尝试过用廉价的热风设备来拆卸BGA芯片，那你肯定知道这有多困难。那简直就像是在与芯片作斗争一样。你其实只是在用吹风机对着硅片吹气，希望足够的热量能够穿透芯片，从而熔化芯片表面的那些小焊球。 但大多数情况下，这种做法根本不起作用。
红外加热的优势
红外加热则完全不同。它不是先加热电路板周围的空气，而是直接将热量传递到芯片内部。 可以这样理解：热量直接作用于PCB和焊料本身，使分子振动。这样一来，芯片可以从内部被加热。这一优点在于可以避免那种可怕的“爆米花效应”——也就是因为表面过度受热而导致芯片破裂的情况。
为什么热风通常无效
热风的一个问题是它会形成一层“边界层”。这层空气实际上起到了屏障的作用，阻碍了热量的传递。 为了解决这个问题，人们通常会将温度调高到400摄氏度。但这其实是一种危险的做法。因为当你试图把温度提高到220摄氏度时，那些小小的SMD元件很可能会因为过热而从电路板上脱落。 而使用数字式红外加热设备的话，就不存在这样的问题了。热量可以准确地传递到需要加热的位置，而不会让昂贵的FR-4电路板被烧坏。
当然，红外加热也有其局限性
虽然红外加热速度很快，但它缺乏精确性。与热风不同，你无法感知热量在电路板上的分布情况。此外，如果发射器的设置不符合特定PCB的颜色或反射特性，就可能会出现局部过热的情况。 因此，你需要使用热电偶或热成像仪来确保热量均匀分布。如果不这么做，那就只是以一种复杂的方式“烤”电路板而已。