为何我们使用红外线灯而非热风来进行BGA修复
如果你曾经尝试过维修智能锁的印刷电路板，就知道其中有多困难。你需要让那些位于BGA封装下的微型焊球融化，但又担心会意外地毁坏电路板上的其他元件。 大多数经济型的修复设备都是用热风来加热芯片的。但我们的做法有所不同——我们使用红外线灯。这样做有非常实际的原因。
将热量精准地传递到需要的地方
先想想热风的作用吧。热风依靠空气来传导热量，但问题在于空气本身很复杂。它会产生“边界层”，导致热量无法均匀分布，从而造成温度不均的情况，需要反复调整才能达到理想效果。 而红外线则不同。它依靠光子来传递热量，这些光子不需要空气作为载体，可以直接穿透组件，直接作用于焊点上。 由于BGA封装本身就是为了吸收这种能量而设计的，因此热量可以直达焊点，从而更快地达到熔化点。这样一来，电路板就不必长时间处于可能导致变形的危险状态中了。
没有风，就不会有混乱
使用热风枪时最麻烦的问题就是风的影响。稍有不慎，就可能导致某个小电容从电路板上脱落。 而使用红外线灯则没有这个问题。没有风，也没有湍流，只有集中在一点上的稳定且强烈的热量。这样处理起来要可控得多。 当然，这也不是完美的解决方案。因为还会出现“阴影效应”——如果有个高大的元件挡住了光线，那么其后面的区域就会保持低温。为了解决这个问题，我们通常会先对整个电路板进行预热，然后再进行最终的加热处理。
对智能锁的实际好处
智能锁的电路板空间极其有限。如果使用热风枪，就有可能烧毁塑料外壳或损坏附近的电阻器。 而使用红外线灯则可以精确地加热BGA芯片。这样一来，电路板就能保持平整，焊点也能 properly结合在一起。无需再把热量均匀地施加在芯片表面，而是直接将热量传递到焊点上。这种方式显然更有效。