http://infraredlampdata.com/zh/tags/%E5%8F%AF%E6%8C%81%E7%BB%AD%E7%9A%84/ Recent content in 可持续的 on Infrared Lamp Data Hugo zh Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800 http://infraredlampdata.com/zh/posts/why-infrared-radiation-outperforms-forced-convection-for-bga-component-heating/ Thu, 30 Jul 2026 00:23:32 +0800 http://infraredlampdata.com/zh/posts/why-infrared-radiation-outperforms-forced-convection-for-bga-component-heating/ <p><img src="http://infraredlampdata.com/images/e19b0bb98ac1aa8d0d5061fd486de1c8.png" alt="可持续的电子产品制造"></p> <h1 id="红外加热与热风加热如何正确焊接bga元件">红外加热与热风加热：如何正确焊接BGA元件</h1> <p>如果你曾经处理过球栅阵列（BGA）元件，就会知道其中存在的挑战。<a href="https://o-yate.com">你需要让隐</a>藏在芯片下方的那些微小焊点熔化，但同时又不能让电路板或芯片本身受到损坏。</p> <p>很多人会选择使用热风对流方式来加热，但这其实是一种冒险的做法。因为空气并不擅长传递热量，它往往会在元件周围形<a href="https://henruite.com">成涡流</a>，导致元件底部仍然处于低温状态。这样一来，芯片的上表面会被加热，而下方的焊点则依然冰冷，显然这不是理想的情况。</p>