用于快速热循环的红外灯丝支架的工程抗疲劳性设计
防止红外灯丝下垂 当使用红外灯进行快速加热处理时,面临的不仅仅是热量问题,还有物理上的挑战。每次灯光开启时,钨丝都会瞬间膨胀,然后又迅速收缩。如果这种过程重复数万次,钨丝就会开始下垂或位移。这时,支撑架往往就会失效。 对抗热疲劳 我们设计的支撑架能够承受这样的压力。因为,如果支撑架的材料不能与石英...
防止智能电表PCB闪蒸加热灯中的灯丝变形
如何防止PCB加热灯过早损坏 在制造智能电表所需的PCB时,需要快速提供热量。我们使用红外线灯来进行“快速加热”,以此让粘合剂固化或使焊点固定下来。实际上,这就是通过快速、重复的加热方式来处理PCB上的部件。 不过,真正的问题在于:与其说关键是要达到目标温度,不如说是要确保加热灯在经过上万次开关操...
利用红外加热技术进行量子芯片的制造与器件修复
如何为量子芯片提供恰当的热量 制造量子芯片其实是一种需要精确控制的工艺。虽然需要热量,但这种热量必须非常精准地施加在目标部位上。这就是短波红外灯的作用——它们能够填补传统电子元件组装与量子芯片所要求的极高精度之间的差距。 无论是要溶解难以去除的粘合剂,还是修复智能设备中的某个组件,这些红外线灯都能...
BGA PCB组装中的辐射传热与强制对流对比
为什么红外加热比热风加热更适合用于BGA组件焊接 如果你曾经尝试过在智能电表的PCB板上焊接BGA组件,那么你肯定知道“阴影效应”带来的麻烦。 问题在于:传统的热风烘箱依靠空气流动来传递热量。但BGA芯片上有数百个微型焊球,它们都位于芯片的下方,空气根本无法进入那里。这样一来,热量分布就不均匀了,...