¿Por qué el calor infrarrojo es mejor que el aire caliente para desoldar chips BGA?
Imagínese que está intentando extraer un chip BGA de un controlador de red inteligente, sin que el resto del circuito se derrita. La mayoría de nosotros simplemente utilizamos una pistola de aire caliente. Es la solución más común. Pero aquí está el problema: el aire caliente solo afecta la superficie del chip.
El problema con el calor localizado
Piense en cómo funciona realmente el aire caliente. Se sopla calor sobre la parte superior del chip, esperando que este calor penetre en el silicio y en el sustrato para llegar hasta las uniones de soldadura ubicadas en la parte inferior. Es un proceso lento. A menudo, lo que ocurre es que se quema la parte superior del chip, mientras que las uniones de soldadura en la parte inferior siguen estando frías. Es frustrante, y, honestamente, es como arriesgarse al azar.
Por eso prefiero los calentadores de infrarrojos. En lugar de usar aire, estos calentadores utilizan radiación. Estas ondas no necesitan aire para transmitir calor; simplemente penetran directamente en el componente y en el propio PCB. El calor se distribuye desde abajo hacia arriba. Es un efecto volumétrico. Las uniones de soldadura alcanzan su punto de fusión mucho más rápido que la superficie del chip llegue a su zona de riesgo. Simplemente, resulta más eficaz.
Evitando que todo explote
Todos hemos visto ese problema en el que la humedad atrapada dentro del chip se expande demasiado rápido, causando grietas en el encapsulamiento del chip. Es un error muy problemático. El calor infrarrojo ayuda a evitar esto, ya que el calor se distribuye de manera más uniforme por toda la superficie del chip. No hay esos puntos calientes localizados que ocurren cuando la boquilla no está bien centrada.
Pero hay que ser cuidadosos. Las ondas de infrarrojo de corta longitud son muy intensas. Eso es bueno, pero si el controlador PID no está ajustado adecuadamente, se puede superar la temperatura deseada rápidamente.
Un consejo útil: si está trabajando con un circuito que tiene un plano de tierra de cobre muy grueso, ese cobre actuará como disipador de calor y absorberá todo el calor. No basta con calentar solo el chip. Primero, precaliente todo el circuito a unos 150°C. Esto evita que el PCB se deforme bajo la presión y hace que el proceso de reflujo sea mucho más sencillo.