
IR berbanding Udara Panas: Cara yang Betul untuk Melicinkan Sambungan BGA
Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), anda pasti tahu betapa sukarnya tugas tersebut. Anda perlu melelehkan bola-bola timah yang terdapat di bawah cip tersebut, tetapi anda harus melakukannya tanpa merosakkan papan litar atau cip itu sendiri.
Ramai orang menggunakan kaedah udara panas untuk tujuan ini, tetapi ia bukanlah cara yang efektif. Udara sebenarnya tidak begitu baik dalam mengalirkan haba. Haba cenderung untuk berputar di sekeliling komponen tersebut, sehingga menyebabkan bahagian bawah cip masih sejuk. Ini bukanlah situasi yang ideal.
Kelebihan penggunaan gelombang inframerah (IR)
Penggunaan gelombang inframerah mempunyai cara yang berbeza. Daripada memanaskan udara, tenaga elektromagnetik dihantar terus ke dalam bahan tersebut. Dengan cara ini, haba dapat menembusi pembungkus komponen dan membuat molekul-molekul di dalamnya bergerak. Oleh kerana haba tersebut bersifat volumetrik, ia dapat sampai ke bola-bola timah tersebut secara langsung, melalui papan litar dan badan cip itu sendiri.
Dengan cara ini, semua bahagian akan menjadi panas secara seragam. Ini bermakna anda tidak perlu risau tentang masalah “popcorning” – di mana komponen menjadi retak akibat pemuaian yang tidak sekata.
Mengapa IR lebih baik daripada kaedah udara panas
Dengan kaedah udara panas, anda perlu berusaha keras untuk memanaskan bahagian tengah komponen yang padat tersebut. Anda perlu meningkatkan suhu dan kelajuan udara sebanyak mungkin. Namun, sedikit kesilapan saja sudah cukup untuk merosakkan komponen tersebut.
Sebaliknya, penggunaan gelombang inframerah lebih efektif. Anda boleh menyesuaikan panjang gelombang agar ia dapat mengenai kawasan yang tepat pada komponen tersebut. Proses ini berlaku dengan sangat cepat, dan hasilnya sangat tepat.
Kelemahan penggunaan IR
Namun, IR bukanlah penyelesaian yang sempurna. Semuanya bergantung pada “emisiviti” bahan tersebut – iaitu sejauh mana bahan tersebut mampu menyerap tenaga tersebut. Jika bahan tersebut mengandungi lapisan tembaga yang tebal, tembaga tersebut akan menyerap haba dengan cepat. Jika anda meningkatkan kuasa penggunaan IR, ia boleh merosakkan bahagian tepi papan litar sebelum bahagian tengahnya menjadi panas.
Anda perlu berhati-hati semasa menggunakan IR. Ambillah masa yang cukup, dan pastikan waktu penggunaannya tepat. Itulah kemahiran sebenar yang diperlukan.